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阵量科技

专注于人工智能与集成电路芯片研发

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-31

企业简要

上海阵量智能科技有限公司是一家集成电路芯片研发生产商,公司主要经营:人工智能应用软件开发;人工智能基础软件开发;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;信息系统集成服务;物联网技术服务;人工智能公共服务平台技术咨询服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;软件销售;信息咨询服务。

工商信息显示,浙江曦望智能科技股份有限公司法定代表人为任远, 成立于2020-05-06,注册资本81460.11万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路482号A楼3层3850室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

越秀产业基金 混改基金 中金资本

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

  • 全称:浙江曦望智能科技股份有限公司(简称:阵量科技,曾用名:上海阵量智能科技有限公司、浙江曦望智能科技有限公司),成立时间:2020年05月06日,所在地:浙江杭州市
  • 工商登记关键信息:注册资本81460.11万元,实缴资本31410.26万元,统一社会信用代码91310000MA1FRKT689,法定代表人:任远,经营状态:存续,公司人数:5099人
  • 经营范围:涵盖人工智能基础/应用软件开发、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、信息系统集成、物联网技术服务、软硬件销售、信息咨询、进出口业务等(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

2. 业务根基

  • 所属行业:芯片半导体/科技推广和应用服务业
  • 核心业务:专注于人工智能与集成电路芯片研发、销售及相关配套技术服务

3. 资本轨迹

  • 累计披露融资金额:12.50亿元,融资次数:5次
  • 最近一轮融资:轮次A轮,金额未披露,日期:2025年12月31日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历(按最新到早期倒序)

  • 2025年12月31日:A轮,金额未披露,投资方:越秀产业基金、混改基金、中金资本
  • 2025年09月24日:PreA+轮,金额未披露,投资方:安徽国元基金、心资本、松禾资本
  • 2025年07月18日:PreA轮,金额近10亿元人民币,投资方:松禾资本、华胥资本、第四范式、游族网络、海通开元、北京利尔、闻名投资
  • 2025年05月13日:战略融资,金额2.5亿元人民币,投资方:北京利尔、赵伟
  • 2025年01月07日:战略融资,金额未披露,投资方:粤民投、华胥资本、联创永宣

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

  • 近周期营收:未披露,复合增长率:未披露
  • 累计盈亏:未披露

2. 客户画像

  • 平均单客价值:未披露,前5大客户占比:未披露,复购率:未披露

3. 收益与竞争力

  • 核心收益来源:集成电路芯片销售及相关技术服务
  • 核心竞争力:未披露

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

  • 赛道定位:AI+集成电路芯片
  • 市场空间:未披露,行业阶段:成长期

2. 政策支持

  • 地方政策1:《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,重点支持AI芯片企业技术攻关、产业化、上市培育,给予最高1000万元技术攻关补贴、最高1亿元人才项目资助、税收优惠等扶持
  • 地方政策2:《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,目标到2030年培育千亿级光芯片产业集群,支持集成电路及光芯片领域技术研发、企业培育、场景应用,给予研发补贴、产业化扶持等政策
  • 地方政策3:《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,通过最高800万元流片补贴、最高1亿元团队资助、产业基金对接等方式,全链条支持集成电路产业发展
  • 政策契合点:公司所属AI芯片、集成电路赛道符合国内多地产业扶持方向,可享受对应研发补贴、基金对接、人才扶持等政策红利

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:累计融资规模达12.50亿元,资本认可度较高,所属赛道符合国家及地方产业战略支持方向,成长基础较好
  • 关键挑战:目前未披露核心技术、经营数据相关信息,市场竞争力及盈利能力有待验证
  • 未来潜力:长期受益于国内集成电路、AI芯片产业政策红利,下游应用场景广阔,具备较大成长空间

历史融资

A轮
2025-12-31
融资金额未披露
阵量科技完成A轮融资,资金将投向AI与集成电路芯片研发,推进新一代GPGPU芯片规模化交付。
Pre-A+轮
2025-09-24
融资金额未披露
涉及机构
阵量科技完成PreA+轮融资,将用于AI芯片研发及新一代GPGPU交付,强化国产AI芯片市场布局。
Pre-A轮
2025-07-18
融资金额近10亿人民币
阵量科技完成近10亿元PreA轮融资,将推进AI芯片研发及规模化交付,提升国产AI芯片市场竞争力。