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阵量科技

专注于人工智能与集成电路芯片研发

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-31

企业简要

上海阵量智能科技有限公司是一家集成电路芯片研发生产商,公司主要经营:人工智能应用软件开发;人工智能基础软件开发;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;信息系统集成服务;物联网技术服务;人工智能公共服务平台技术咨询服务;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;软件销售;信息咨询服务。

工商信息显示,浙江曦望智能科技股份有限公司法定代表人为任远, 成立于2020-05-06,注册资本81460.11万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路482号A楼3层3850室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

越秀产业基金 混改基金 中金资本

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:浙江曦望智能科技股份有限公司(简称:阵量科技),成立时间2020年5月,所在地浙江杭州,工商登记信息:注册资本81460.11万元,统一社会信用代码91310000MA1FRKT689,法定代表人任远;
  • 经营范围:人工智能应用软件开发、集成电路芯片设计及服务、芯片销售、信息系统集成、物联网技术服务等;
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为GPGPU研发制造及智算基础设施国产化替代;
  • 资本轨迹:累计披露融资金额12.50亿元,融资次数5次;最近一轮融资为A轮、金额未披露、日期2025年12月31日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(从最新到早期):
  • 最新融资:A轮(金额:未披露),投资方:越秀产业基金、混改基金、中金资本,日期2025年12月31日;
  • Pre-A+轮(金额:未披露),投资方:安徽国元基金、心资本、松禾资本,日期2025年9月24日;
  • Pre-A轮(金额:近10亿人民币),投资方:松禾资本、华胥资本、第四范式、游族网络、海通开元、北京利尔、闻名投资,日期2025年7月18日;
  • 战略融资(金额:2.5亿人民币),投资方:北京利尔、赵伟,日期2025年5月13日;
  • 战略融资(金额:未披露),投资方:粤民投、华胥资本、联创永宣,日期2025年1月7日;
  • 资金用途:最新融资及早期资金均用于GPGPU技术研发、团队扩充及智算基础设施布局,加速国产化替代进程(来源:新华网,2025-05-14;财联社,2026-01-05)。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:任远(法定代表人,具体背景未披露);
  • 关键成员:联席CEO王勇(曾任AMD dGPU首席架构师、百度昆仑芯核心架构师);联席CEO王湛(百度创始团队成员);团队总人数约150人,在北京、上海设有研发中心(来源:财联社,2026-01-05);
  • 团队互补性:技术+产业双轮驱动,核心成员具备国际顶尖芯片架构经验与互联网创业基因,业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计亏损/盈利未披露;
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;
  • 收益与竞争力:核心收益来源为GPGPU芯片销售与智算服务;核心竞争力为已量产两代AI芯片,拥有GPGPU核心技术,得到商汤科技、三一集团、粤民投等产业资本及国有资本背书(来源:新华网,2025-05-14)。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为AI芯片(GPGPU),市场渗透率处于早期,行业处于快速成长期;
  • 政策支持:国家及地方政策密集出台,如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》(2025年)提出对GPU等领域重点支持,给予流片、研发等最高1000万元补贴;《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》提出培育千亿级产业集群;《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》提供流片、认证等补贴;
  • 战略匹配度:公司专注GPGPU国产替代,与政策方向高度契合,有望受益于研发补贴、产业基金及场景开放等红利。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒(已量产两代AI芯片)+ 产业资本与国有资本双重背书;
  • 关键挑战:市场竞争激烈,需持续高额研发投入以保持技术领先;
  • 未来潜力:长期受益于国产替代政策红利及AI算力需求爆发式增长。

历史融资

A轮
2025-12-31
融资金额未披露
阵量科技完成A轮融资,资金将投向AI与集成电路芯片研发,推进新一代GPGPU芯片规模化交付。
Pre-A+轮
2025-09-24
融资金额未披露
涉及机构
阵量科技完成PreA+轮融资,将用于AI芯片研发及新一代GPGPU交付,强化国产AI芯片市场布局。
Pre-A轮
2025-07-18
融资金额近10亿人民币
阵量科技完成近10亿元PreA轮融资,将推进AI芯片研发及规模化交付,提升国产AI芯片市场竞争力。