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聚芯源

致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-30

企业简要

深圳市聚芯源新材料技术有限公司致力于研究、开发、生产高性能电子粘接材料及系列产品,产品广泛应用于芯片半导体封装、航天航空、光通信光模块和新能源汽车、消费类电子等各个行业。公司在“国产化替代”的大旗下,从各上市公司、国外知名新材料企业中,聚集了一批有着十多年先进电子材料行业研发生产成熟经验的一支高技术团队,为全球客户提供尖端的产品及专业的技术支持。

工商信息显示,深圳市聚芯源新材料技术有限公司法定代表人为盛薪铭, 成立于2021-03-23,注册资本1229.17万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为化学原料和化学制品制造业, 注册地址位于深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区A8栋101。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

恒邦资本

历史融资

A轮
2025-09-30
融资金额未披露
涉及机构
聚芯源完成A轮融资,投资方为恒邦资本,将加码高性能电子粘接材料研发,推进相关领域材料国产化替代。
天使轮
2024-12-20
融资金额数千万人民币
涉及机构
初芯基金 多家战略方
等待系统生成中...
种子轮
2022-04-19
融资金额未披露
涉及机构
对接平台
等待系统生成中...