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珐特智能

致力于研发一种包装袋折角缠胶装置

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-01-22

企业简要

深圳市珐特智能技术有限公司成立于2023-08-01,致力于研发一种包装袋折角缠胶装置,包括机架;传输机构,传输机构水平固定在机架上,用于传输套设有包装袋的物料。

工商信息显示,深圳市珐特智能技术有限公司法定代表人为肖有才, 成立于2023-08-01,注册资本289.86万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于深圳市龙华区观澜街道桂花社区惠民一路32号厂房三401。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

源来资本

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:深圳市珐特智能技术有限公司,成立于2023-08-01,所在地深圳市龙华区。注册资本289.86万元(实缴90.92万元),统一社会信用代码91440300MACRRAQC1X,法定代表人肖有才。经营范围涵盖五金产品零售/批发/制造/研发、机械设备销售/研发、电子产品、计算机软硬件、软件开发、工业自动控制系统装置等。
  • 业务根基:所属行业为批发零售/先进制造,核心业务为五金机电及IT设备供应,同时自主研发包装袋折角缠胶装置,服务于包装自动化领域。
  • 资本轨迹:累计融资次数1次,累计融资金额未披露。最近一轮融资为A轮,金额未披露,投资方源来资本,日期2025-01-22。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:A轮(金额:未披露),投资方:源来资本,日期:2025-01-22。
  • 早期融资:无披露。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:肖有才,为公司大股东及实际控制人(持股42.50%),具体背景未披露。
  • 关键成员:未披露。
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:未披露。
  • 客户画像:未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为五金机电及IT设备销售与研发服务。核心竞争力包括获评2026年省级创新型中小企业,并拥有自主知识产权的包装袋折角缠胶装置研发能力。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为先进制造/包装设备,市场处于成长期,自动化包装需求持续提升。
  • 政策支持:公司获评省级创新型中小企业,可享受研发补贴、税收优惠等政策红利,具体政策名称未披露。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:省级创新型中小企业资质+自主研发的包装设备技术壁垒。
  • 关键挑战:成立时间仅2年,品牌知名度及市场份额待验证,经营数据未公开。
  • 未来潜力:受益于包装自动化行业增长及地方创新型中小企业扶持政策,若产品顺利推广,有望在细分领域实现突破。

历史融资

A轮
2025-01-22
融资金额未披露
涉及机构
珐特智能获源来资本A轮融资,将加速包装袋折角缠胶装置研发与市场推广,提升包装自动化水平。