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珐特智能

致力于研发一种包装袋折角缠胶装置

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-01-22

企业简要

深圳市珐特智能技术有限公司成立于2023-08-01，致力于研发一种包装袋折角缠胶装置，包括机架；传输机构，传输机构水平固定在机架上，用于传输套设有包装袋的物料。

工商信息显示，深圳市珐特智能技术有限公司法定代表人为肖有才， 成立于2023-08-01，注册资本289.86万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为批发业， 注册地址位于深圳市龙华区观澜街道桂花社区惠民一路32号厂房三401。

数据来源: 公开资料整理

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A轮
2025-01-22
融资金额未披露
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