芯上微装

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

上海芯上微装科技股份有限公司成立于2025年2月8日，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层。工商登记信息如下：注册资本17531.53万元，统一社会信用代码91310000MAEBC0CJXF，法定代表人为何飞。经营范围涵盖半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、智能基础制造装备制造、光学仪器制造、机械设备研发及技术服务等。所属行业为芯片半导体/专用设备制造业，核心业务为半导体器件专用设备的制造与销售，辅以光学仪器及电子专用材料等。资本轨迹方面，公司成立当天即完成首轮融资，累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为出资设立，金额未披露，日期2025年2月8日，投资方包括上海信投、张江浩成、中信金石、新鼎资本、高新投资、浦东科创集团、建元基金、厚纪资本、投控东海、余姚战略新兴产业母基金、兴橙资本、浩澜资本、允泰资本、广发乾和、东方丰海、中国保险投资基金、元禾厚望、新民能源集团、燕创资本、清悦资本等20家机构。

融资动态「时间轴梳理」

融资时间线（按最新到早期倒序排列）：

• 最新融资：2025年2月8日，出资设立，融资金额未披露。投资方共20家：上海信投、张江浩成、中信金石、新鼎资本、高新投资、浦东科创集团、建元基金、厚纪资本、投控东海、余姚战略新兴产业母基金、兴橙资本、浩澜资本、允泰资本、广发乾和、东方丰海、中国保险投资基金、元禾厚望、新民能源集团、燕创资本、清悦资本。资金用途未披露。
• 早期融资：无（公司仅此一轮融资）。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人及关键团队成员信息未披露。团队互补性暂无法评估。

公司经营「关键指标」

公司刚于2025年2月8日成立，尚未披露经营数据：

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露（预计以半导体设备销售为主），核心竞争力未披露。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：公司所属半导体设备赛道处于成长期，受益于国产替代浪潮及下游芯片制造扩产需求，但具体市场渗透率未披露。政策支持方面，国家及地方密集出台集成电路产业扶持政策：例如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》明确提出对AI芯片领域重点项目在空间、场地、人才等方面给予综合支持，并对流片、首台套装备等提供最高1000万元补贴；《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》力争到2030年培育千亿级光芯片产业集群，重点支持光芯片关键材料、装备及制造工艺；《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》对集成电路设计、制造、封测等环节提供流片补贴（最高800万元）、设备投入补贴（最高1亿元）等。上述政策与公司半导体设备及光学仪器业务存在较高契合度，有望间接受益。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：成立之初即获得上海信投、张江浩成、中信金石等20家知名机构联合出资，资本背景雄厚，产业资源整合潜力大。关键挑战：公司成立时间极短，尚未有实际经营数据、产品验证及市场反馈，团队背景未披露，短期面临从0到1的验证压力。未来潜力：长期受益于国家半导体设备国产化替代战略及上海、长三角地区集成电路产业政策红利，若技术突破顺利，有望在半导体光刻/光学设备细分领域占据一席之地。