江丰同芯

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：宁波江丰同芯半导体材料有限公司，成立于2022年04月15日，所在地浙江宁波余姚市。
• 工商登记：注册资本3750.00万元，统一社会信用代码91330281MA7MEJQ03D，法定代表人边逸军。
• 经营范围：电子专用材料制造、销售及研发；金属基复合材料、陶瓷基复合材料销售；新型陶瓷材料制造与销售；货物进出口、技术进出口等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为第三代半导体功率器件模组核心材料——覆铜陶瓷基板（DBC及AMB）的生产。
• 资本轨迹：累计融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮Pre-A轮融资（2024年11月25日），金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：Pre-A轮，金额未披露，投资方为智信投资、同创普润资本，日期2024年11月25日。
• 早期融资：出资设立，金额未披露，投资方为江丰电子，日期2022年04月15日。
• 资金用途：据无锡市政府官网报道，无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目总投资5亿元，年产720万片，达产后年销售规模8亿—10亿元，在手订单已超5000万元。来源：无锡市人民政府官网，发布日期：2026-08-08

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：边逸军（法定代表人），背景未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：2025年营业收入6842.67万元（据企查查工商公开信息），累计亏损/盈利未披露。来源：企查查，发布日期：2026-09-15（更新）
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于覆铜陶瓷基板产品销售。核心竞争力为已搭建国内首条具备世界先进水平的第三代半导体功率器件模组核心材料生产线，掌握DBC及AMB生产工艺，产品初步获得市场认可。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：公司处于第三代半导体材料赛道，行业处于成长期，受益于国产替代需求增长。
• 政策支持：苏州市、广东省、珠海市相继出台集成电路产业扶持政策，重点支持半导体材料及关键设备国产化。例如，苏州政策对首年度生产销售重点新材料首批次应用示范目录内半导体新材料产品企业给予50万元奖励；广东光芯片方案鼓励关键材料研发制造。来源：苏州市工业和信息化局（2025年）、广东省人民政府（2024年）、珠海市人民政府（2024年）

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：国内首条先进水平生产线+掌握DBC及AMB工艺，无锡工厂达产后年销售规模预计8亿—10亿元。
• 关键挑战：公司尚处于产能爬坡和业绩释放初期，2025年营业收入规模相对较小（6842.67万元），盈利情况未披露。
• 未来潜力：长期受益于第三代半导体国产替代政策红利，无锡新产能投产后有望大幅提升收入与市场份额。