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江丰芯创

专注于半导体设备及零部件制造

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额1.28亿人民币
  • 融资时间2023-10-23

企业简要

江丰芯创是一家半导体器件和集成电路专用设备及零部件生产商,经营范围包括:半导体器件和集成电路专用设备及零部件的研究、开发、制造、销售;电子元器件、金属制品、塑料制品、陶瓷制品、石英制品、五金件的制造、加工、批发、零售;金属材料、非金属材料、新材料的检测服务。

工商信息显示,宁波江丰芯创科技有限公司法定代表人为边逸军, 成立于2019-07-01,注册资本1111.09万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于浙江省余姚市凤山街道兵马司路1608号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

江丰电子

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

  • 公司身份:宁波江丰芯创科技有限公司(简称:江丰芯创),成立时间2019年7月1日,所在地浙江宁波余姚;注册资本1111.09万元,统一社会信用代码91330200MA2GRKYR4J,法定代表人边逸军。
  • 经营范围:半导体器件和集成电路专用设备及零部件的研究、开发、制造、销售;电子元器件、金属制品、塑料制品、陶瓷制品、石英制品、五金件的制造、加工、批发、零售;金属材料、非金属材料、新材料的检测服务;自营和代理货物和技术进出口。
  • 业务根基:所属行业为专用设备制造业(芯片半导体),核心业务为半导体器件和集成电路专用设备及零部件的研究、开发、制造与销售。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额1.31亿元,融资次数2次;最近一轮融资为股权转让,金额1.28亿元,日期2023年10月23日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴

  • 最新融资:股权转让,金额1.28亿元,投资方为江丰电子,日期2023年10月23日;本次交易为江丰电子收购芯创科技45.9990%股权,完成后持股增至100%,成为全资子公司。来源:证券时报网,发布日期:2023-10-22
  • 早期融资:股权融资,金额311.05万元,投资方为个人投资者(核心员工),日期2022年10月18日;新增注册资本111.09万元,占增资后注册资本10.00%。来源:深圳证券交易所上市公司公告(同花顺财经转载),发布日期:2022-10-17
  • 资金用途:最新融资用于半导体零部件业务整合与全资控股;早期融资用于引入核心员工持股,绑定团队与公司长期利益。

创始人&团队「背景透视」

核心团队背景透视

  • 核心创始人:未披露。
  • 关键成员:未提及;工商登记法定代表人为边逸军。
  • 团队规模:公司人数100-499人。
  • 团队互补性:因团队背景未在公开资料中披露,暂无法评估;公司由江丰电子控股(最新融资后持股100%),研发制造依托母公司半导体材料产业链资源推进。

公司经营「关键指标」

公司经营关键指标

  • 营收与盈利:未披露。
  • 客户画像:未披露(平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露)。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体器件和集成电路专用设备及零部件的研究、开发、制造、销售;工商标签显示公司为高新技术企业、专精特新中小企业、专精特新小巨人;拥有专利信息60条,其中新取得“螺纹紧固件检具”实用新型专利,可提高检测效率。来源:金融界/国家知识产权局,发布日期:2025-05-09

行业&政策「趋势研判」

行业与政策趋势研判

  • 行业趋势:公司处于半导体设备及零部件制造赛道;公开资料未披露具体市场空间与渗透率,行业阶段未披露;公开政策显示,集成电路产业链自主可控与地方产业集聚是重要方向。
  • 政策支持:珠海市《促进集成电路产业发展的若干政策措施》对设备/材料类项目固定资产投资额放宽至5亿元,设备投入补贴最高1亿元,关键核心技术攻关最高500万元,并支持集成电路企业进入上市后备库。来源:珠海市人民政府,发布日期:未披露
  • 苏州市《加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》提出落实集成电路企业税收优惠,对获评国家专精特新“小巨人”的AI芯片企业给予40万元奖励。来源:苏州市工业和信息化局(投资界转载),发布日期:未披露
  • 广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》提出到2030年培育形成千亿级光芯片产业集群,并推动核心半导体设备研发与国产化替代。来源:广东省人民政府办公厅,发布日期:未披露
  • 战略匹配度:公司业务与半导体设备/零部件环节高度契合,所处方向受益于上述集成电路产业政策的产业培育与研发补贴导向;具体适用性需结合宁波当地政策进一步确认。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

  • 核心优势:专精特新“小巨人”资质叠加专利技术积累,并由江丰电子全资控股形成半导体产业链协同。
  • 关键挑战:半导体零部件行业技术认证与客户导入周期长,需持续投入研发以应对市场竞争。
  • 未来潜力:长期受益于集成电路设备国产替代与地方产业政策支持,具备向产业链纵深拓展的空间。

历史融资

股权转让轮
2023-10-23
融资金额1.28亿人民币
涉及机构
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股权融资轮
2022-10-18
融资金额311.05万人民币
涉及机构
个人投资者
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