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玉之泉

研发飞秒激光直写光刻系统

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-11-18

企业简要

杭州玉之泉精密仪器有限公司是一家立足于国家战略目标、集优秀技术人才、致力于解决国家“卡脖子”光刻技术的高端光学精密仪器研发公司。公司总部位于中国杭州,创始股东由在光学研究领域深耕多年的资深科研工作者和企业管理经验丰富的企业家组成。公司缘起浙江大学玉泉校区的科研团队和科技成果转化团队,为进一步发扬求是精神、传承浙大文化,故而命名“玉之泉”。 作为国产直写光刻设备研发生产的主力军,公司掌握多项核心专利技术,公司研发的突破光学衍射极限的50nm三维高精度飞秒激光直写光刻系统在全球直写光刻领域占据重要地位。公司主营业务为飞秒激光直写光刻系统的研发销售以及相关微纳产品的加工服务,为客户提供相关的微纳加工解决方案。市场覆盖光通信领域、特种光纤传感、平面显示、高端防伪、超材料制备等多项领域。合作客户已有多家全球优秀高校与龙头企业。

工商信息显示,杭州玉之泉精密仪器有限公司法定代表人为匡翠方, 成立于2022-12-08,注册资本590.91万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路666号名栖首座5号楼201室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

冯源资本 西湖科创投 梓石资本 浙商创投 华睿投资

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:杭州玉之泉精密仪器有限公司(简称:玉之泉),成立时间2022年12月8日,所在地浙江省杭州市;注册资本590.91万元,统一社会信用代码91330106MAC5RJ6A2G,法定代表人匡翠方;经营范围:涵盖技术服务/开发、光学仪器/光电子器件/电子测量仪器研发生产销售、货物进出口等,除依法须经批准的项目外凭营业执照自主开展经营活动。
  • 业务根基:所属行业高端装备制造/精密仪器,核心业务为飞秒激光直写光刻系统的研发销售以及相关微纳产品的加工服务,为客户提供微纳加工解决方案,攻坚光刻领域“卡脖子”技术。
  • 资本轨迹:累计融资次数3次,累计披露融资金额未披露;最近一轮融资为A+轮,金额未披露,日期为2025年11月18日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按时间倒序):
    • 2025年11月18日 A+轮:金额未披露,投资方为冯源资本、西湖科创投、梓石资本、浙商创投、华睿投资
    • 2025年2月12日 A轮:金额未披露,投资方为中芯聚源、西湖科创投、藕舫天使
    • 2023年7月28日 天使轮:金额未披露,投资方为舜宇光学
  • 资金用途:各轮融资用途均未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人背景:创始团队源自浙江大学玉泉校区科研团队与科技成果转化团队,由光学领域深耕多年的资深科研工作者具备丰富企业管理经验的企业家组成
  • 关键成员:未披露
  • 团队互补性:技术研发能力与产业运营能力互补,具备产学研成果转化先天优势

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收、复合增长率、累计盈利/亏损均未披露
  • 客户画像:业务覆盖光通信、特种光纤传感、平面显示、高端防伪、超材料制备等领域,合作客户包含多家全球优秀高校与行业龙头企业,平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为飞秒激光直写光刻系统销售、微纳产品加工服务;核心竞争力为掌握多项核心专利技术,自主研发的50nm三维高精度飞秒激光直写光刻系统突破光学衍射极限,在全球直写光刻领域占据重要地位,是国产直写光刻设备研发生产主力军

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为高端精密装备/光刻设备研发制造,属于国家战略级“卡脖子”技术攻坚赛道,当前行业处于快速成长期,市场空间未披露
  • 政策支持:国内多省市出台利好政策支持产业发展:1.江西省《江西省大力培育电子装备制造产业行动计划(20242026年)》将激光直写曝光机纳入半导体照明领域重点发展装备范畴;2.河南省《河南省加快高端仪器产业创新发展实施方案》明确支持高端精密仪器核心技术攻关、成果转化与产业化;3.广东省《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》支持产学研科技成果转化、高端制造领域技术升级,公司业务完全契合国家及地方高端装备国产化扶持方向

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:浙大系产学研转化背景加持,掌握突破光学衍射极限的50nm飞秒激光直写光刻核心技术,成立3年完成3轮融资,获得舜宇光学、中芯聚源等多家产业资本及头部财务机构背书,是国产直写光刻设备核心厂商
  • 关键挑战:高端光刻设备赛道技术迭代速度快,需持续保持高研发投入,同时面临海外成熟厂商的市场竞争压力
  • 未来潜力:受益于国内半导体、高端制造领域国产化替代政策红利,下游应用场景覆盖光通信、超材料、高端防伪等多高增长赛道,长期发展空间广阔

历史融资

A+轮
2025-11-18
融资金额未披露
玉之泉完成A+轮融资,将重点投入飞秒激光直写光刻系统研发,加速突破光刻卡脖子技术,巩固国产设备行业地位。
A轮
2025-02-12
融资金额未披露
等待系统生成中...
天使轮
2023-07-28
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...

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