旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

焓元新材料

研发瞬间高温释放特种材料,应用于电子封装和军工领域。

  • 最新轮次天使
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-08

企业简要

焓元新材料通过自研核心装备,研发生产一种可以瞬间释放巨大热量的特种新材料,是一种“卡脖子”特种功能材料。薄膜厚度在几纳米到几百纳米之间,能在外界能量诱发下瞬间释放高达1000~1500℃的高温,可以作为局部热源替代传统钎焊行业高能耗的加热炉设施,为客户提供一种革命性的连接技术,在微波雷达、靶材绑定,微器件连接等电子封装领域有广阔的应用空间,服务千亿级电子封装市场,也可以作为引信材料,在军工领域应用广泛。公司团队自主开发的原型机可以进行低成本高效率的含能纳米薄膜产品生产。

工商信息显示,北京焓元新材料科技有限公司法定代表人为马波, 成立于2024-04-10,注册资本236.36万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市朝阳区安翔北里11号1层101室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

金科君创

历史融资

天使轮
2025-09-08
融资金额未披露
涉及机构
焓元新材料完成金科君创投资的天使轮融资,将用于特种新材料研发,拓展电子封装及军工领域应用。
出资设立轮
2024-04-10
融资金额未披露
等待系统生成中...