焓元新材料

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称北京焓元新材料科技有限公司（简称：焓元新材料），成立时间2024年4月10日，所在地北京市朝阳区；注册资本236.36万元，实缴资本60.00万元，统一社会信用代码91110108MADHLEAR3J，法定代表人马波；经营范围包括技术服务开发推广、新材料技术研发、真空镀膜加工、表面功能材料销售等，可凭营业执照依法自主开展非禁限类经营活动。
• 业务根基：所属行业为新材料/军工新材料/科技推广和应用服务业；核心业务为自研生产可瞬间释放高温的特种功能材料，薄膜厚度在几纳米到几百纳米之间，可在外界能量诱发下瞬间释放1000~1500℃高温，可替代传统钎焊行业高能耗加热炉，为客户提供革命性连接技术，应用于电子封装、军工领域，服务千亿级电子封装市场。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为2025年9月8日的天使轮，融资金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 2025年9月8日（最新融资）：天使轮，金额未披露，投资方为金科君创，资金用途未披露。
• 2024年4月10日（早期融资）：出资设立轮，金额未披露，投资方为中关村协同创新基金、雅瑞资本，资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为特种功能材料产品销售；核心竞争力为自研核心生产装备，掌握“卡脖子”特种功能材料技术，产品可提供革命性连接技术，下游应用场景空间广阔。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为特种新材料/军工新材料+电子封装，市场空间覆盖千亿级电子封装市场，行业处于成长期。
• 政策支持：
  • 国家层面：三部门联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》，支持新材料研发创新，引导金融机构、社会资本加大对新材料企业的融资支持，符合条件的企业可享受上市融资等政策扶持。
  • 地方层面：《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（20252027年）》重点支持“卡脖子”特种材料攻关及前沿新材料产业化；《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》重点支持关键战略材料、前沿材料技术攻关，对专精特新新材料企业给予资金奖励、市场推广等政策支持。
  • 政策契合点：公司主营的“卡脖子”特种功能材料属于国家及多地重点扶持的新材料攻关范畴，可享受研发支持、融资扶持、市场推广等相关政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：掌握“卡脖子”特种功能材料自研技术，产品性能优势突出，下游覆盖电子封装、军工两大高价值赛道，已完成2轮融资具备资本支撑。
• 关键挑战：企业处于发展早期，核心团队信息未披露，技术商业化落地进度及市场拓展能力待验证。
• 未来潜力：长期受益于国家及各地新材料产业扶持政策，下游千亿级电子封装及军工领域需求旺盛，业务增长空间充足。