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砺群科技

聚焦智能底盘域控制器领域

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-03

企业简要

简介:砺群科技成立于2022年3月,聚焦智能底盘域控制器领域,致力于解决传统分布式底盘控制架构的软件融合难、算力分散、软硬件高度耦合、功能重叠或牵制等痛点。公司具备从底盘域控硬件平台、应用层算法、新型的AI算法及域控主芯片等全栈研发能力,为车企提供软件开放、硬件架构平台化的智能底盘域控产品。产品方面,公司已初步完成底盘XYZ三轴六向底盘域控产品的研发,首款平台产品VMC1.0集合了CDC+ECAS+EPB+RWS四大功能模块,下一代产品将拓展至EMB、SBW等功能模块。商业进展方面,产品适配性及稳定性获行业认可,获得多家车企的定点,其中江淮汽车已进入已进入小批量送样阶段。

工商信息显示,上海砺群科技有限公司法定代表人为朱峰, 成立于2019-08-29,注册资本1200.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于上海市嘉定区思义路1568号3幢B区3层301室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

元创资本 昊君资本

历史融资

A轮
2026-02-03
融资金额未披露
涉及机构
Pre-A轮
2025-03-06
融资金额数千万人民币
涉及机构
瑞丞基金 凯众股份 亚盛资本
天使轮
2022-03-01
融资金额千万级美元
涉及机构
亚盛资本