光谦科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：深圳光谦传感科技有限公司（简称：光谦科技），成立时间2022年12月09日，所在地广东深圳市。工商登记：注册资本125.93万元，统一社会信用代码91440300MA5HLH5Q7W，法定代表人付晶晶。
• 经营范围：光学仪器销售；电子元器件零售/批发；电机及其控制系统研发；电子元器件制造；软件开发；技术进出口等。
• 业务根基：所属行业通信制造（软件和信息技术服务业），核心业务：全栈式多模态智能传感器解决方案提供商，主营高精度激光测距模块、光电数据传输、位移传感器等工业级产品，应用于智慧物流、工业自动化、夜视观瞄、无人机吊舱等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资：A轮、金额未披露、日期2025年02月20日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
  • 最新融资：A轮（金额：未披露），投资方中小担创投，日期2025年02月20日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：法定代表人付晶晶，具体背景未在公开资料中详细披露。
• 关键成员：未披露具体姓名。但根据联网资讯（来源：光谦科技官方网站，发布日期未披露），研发团队由华南理工、西电、南理工等多所高校博士及硕士组成，具备深厚的传感器研发实力。
• 团队互补性：技术驱动型团队，核心研发人员来自顶尖工科院校，在激光测距、嵌入式系统等领域具备较强技术壁垒。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露；累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露；前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为激光测距模块等硬件产品销售；核心竞争力在于高精度远距离激光测距技术，产品测距覆盖0.1m-1500m，3km超微型测距模组行业领先（来源：传感器专家网，发布日期：2026-06-21），且惠州智能制造基地投产使产能实现十倍升级。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为智能传感器及工业自动化领域，市场空间未披露；行业阶段处于成长期，智能制造、物联网等下游需求驱动增长。
• 政策支持：未在公开资料中披露具体政策名称及契合点。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：高精度激光测距技术壁垒（3km超微型模组行业领先）+ 产能大幅升级（惠州基地投产，产能提升十倍）。
• 关键挑战：公司成立时间较短（2022年），品牌知名度和市场份额有待提升；融资轮次尚早，资金实力有限。
• 未来潜力：受益于工业自动化、智慧物流、无人机等下游应用场景的持续扩张，以及国产替代趋势，若持续迭代产品并拓展客户，有望在细分赛道占据一席之地。