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宇视嘉

智能装备研发制造

  • 最新轮次Pre-B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-08-26

企业简要

宇视嘉(广州)智能装备科技有限公司成立于2022-05-20,主要经营工程和技术研究和试验发展;集成电路芯片设计及服务;新材料技术研发;电子专用设备制造;电子元器件与机电组件设备制造;机械设备研发;机械零件、零部件加工;光学仪器制造;光电子器件制造;电池制造。

工商信息显示,宇视嘉(广州)智能装备科技有限公司法定代表人为李永新, 成立于2022-05-20,注册资本500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于广州市番禺区石碁镇市莲路石碁村段80号6栋503室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

万联天泽 平云资本 广州产投集团

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:宇视嘉(广州)智能装备科技有限公司,成立于2022年05月20日,位于广州市番禺区,注册资本500.00万元(实缴2.00万元),统一社会信用代码91440112MABMT7J48W,法定代表人李永新。
  • 经营范围:工程和技术研究和试验发展、集成电路芯片设计及服务、电子专用设备制造、光学仪器制造、电池制造等。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体(研究和试验发展),核心业务为微型末端执行器及工业智能过程控制,产品包括微型伺服控制电杆、涂布智能模头、APC先进过程控制软件。
  • 资本轨迹:累计融资次数4次,最近一轮为Pre-B轮(2025年08月26日),投资方为万联天泽、平云资本、广州产投集团,融资金额未披露。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:Pre-B轮(金额未披露),投资方万联天泽、平云资本、广州产投集团,日期2025年08月26日。
  • 早期融资:
    • A++轮(金额未披露),投资方大米创投,日期2025年04月24日。
    • A+轮(金额未披露),投资方壹诺创投,日期2023年02月09日。
    • A轮(金额未披露),投资方宇杉资本,日期2022年08月18日。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:李永新,法定代表人,具体背景未披露。
  • 关键成员:未提及。
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:未披露。
  • 客户画像:与比亚迪等头部企业合作,平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为硬件产品销售(微型执行器等);核心竞争力:高精密线性执行器市占率超50%,拥有11项授权专利(来源:启信宝,2026-06-30)。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为芯片半导体与智能制造,属于成长期,受益于机器人、AI及工业自动化需求。
  • 政策支持:广东省发布《加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,目标培育千亿级产业集群;公司位于广州,可享受相关研发补贴与产业基金支持。此外,苏州、珠海等地亦出台集成电路专项政策,但非直接覆盖区域。
  • 战略匹配:公司核心产品(高精密线性执行器、智能控制系统)与政策重点支持的智能制造、机器人零部件方向高度契合。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:高精密线性执行器技术壁垒,市占率超50%,拥有11项授权专利,获广州产投等国资背书。
  • 关键挑战:累计融资金额未公开,实缴资本较低,面临市场竞争与资金压力。
  • 未来潜力:长期受益于广东省光芯片及智能制造政策红利,以及工业机器人、具身智能等下游需求增长。

历史融资

Pre-B轮
2025-08-26
融资金额未披露
涉及机构
宇视嘉完成PreB轮融资,由万联天泽等三家机构投资,资金用于智能装备研发制造,深化业务布局。
A++轮
2025-04-24
融资金额未披露
涉及机构
宇视嘉完成A++轮融资,由大米创投投资,将用于智能装备研发制造,加速技术研发与市场拓展。
A+轮
2023-02-09
融资金额未披露
涉及机构
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