旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

同芯构

泛半导体真空零部件研发制造

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-03-01

企业简要

上海同芯构技术有限公司成立于 2023 年 01 月,是上海长三角国家技术中 心(上海长三角技术创新研究院)(以下简称长三角国创中心)首批重点单位。 公司由长三角国创中心、上海宝山技术转移有限公司和中南大学吉华博士团队共同出资设立的创新研发应用机构,旨在接合长三角国创中心的创新资源与创新模 式、宝山的区位与产业优势、团队的科技产业化核心能力,快速、高效、规模化实现固相成型技术在泛半导体真空工艺器件中的工程化应用。公司致力于集成电路、显示面板、光伏产品、科学装置等泛半导体领域和精密仪器领域真空工艺零部件和精密结构零部件的研发及制造,定位为泛半导体装备精密零部件全制程工艺解决方案提供商,努力成为中国特种连接、超精密制造的典范。

工商信息显示,上海同芯构技术有限公司法定代表人为吉华, 成立于2023-01-09,注册资本1220.34万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于上海市宝山区梅林路358号13幢B0616室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

小苗朗程 泓石资本

历史融资

A轮
2025-03-01
融资金额未披露
涉及机构