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新群

半导体设备及制程整合服务

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-07-11

企业简要

新群致力于半导体设备,为企业提供包括规划设计、制程改善、良率提升、国产替代的“半导体设备及制程整合”全线服务机构,建立与半导体先进封装及化合物半导体头部企业的设备与制程深度应用合作,构建以“创新技术为支撑、国产替代为延伸”的两大服务体系。

工商信息显示,新群(厦门)半导体有限公司法定代表人为郭进, 成立于2024-01-31,注册资本500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为通用设备制造业, 注册地址位于厦门市翔安区民安街道莲亭路837号101-08。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中杰投资

历史融资

股权转让轮
2024-07-11
融资金额未披露
涉及机构
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