旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

立谱智造

AI赋能零部件定制生产

  • 最新轮次天使
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-03-27

企业简要

一家专注于AI与制造融合应用的高新技术企业,公司以科技和模式创新为动力,研发AI专有模型,融入非标零部件制造的设计、评估、交易、生产协同等环节。面向全球零部件定制需求,我们以自营厂为核心,整合优质产能,通过“AI全场景赋能+超级云工厂”的方式,为零部件定制的设计研发和柔性化生产,提供全流程、全工艺一站式解决方案。

工商信息显示,深圳市乐谱兰斯科技有限公司法定代表人为谭程明, 成立于2023-08-03,注册资本316.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区2号楼311。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

力合科创 哈深资产

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:深圳市乐谱兰斯科技有限公司(简称:立谱智造),成立时间2023年08月03日,所在地广东深圳市;工商登记关键信息:经营状态存续,公司人数小于50人,注册资本316.50万元,实缴资本204.06万元,统一社会信用代码91440300MACTCLDM0U,法定代表人谭程明
  • 经营范围:人工智能应用软件开发、信息技术咨询服务、技术推广服务、3D打印服务、电子元器件及机械零件零部件销售加工、货物进出口等(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
  • 业务根基:所属行业为互联网+先进制造,核心业务为专注AI与制造融合应用,研发AI专有模型融入非标零部件制造全环节,以自营厂为核心整合优质产能,通过“AI全场景赋能+超级云工厂”模式,为零部件定制提供全流程、全工艺一站式解决方案
  • 资本轨迹:累计融资金额未披露,融资次数1次;最近一轮融资为天使轮,金额未披露,日期2025年03月27日

二、融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历:
    • 最新融资:2025年03月27日完成天使轮融资,金额未披露,投资方为力合科创、哈深资产
    • 早期融资:未提及
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈利/亏损未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为零部件定制生产相关服务,核心竞争力为自研AI专有模型适配非标零部件制造全流程,整合优质产能提供柔性化生产解决方案

五、行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为AI+智能制造/数字制造,市场空间未披露,行业处于成长期
  • 政策支持:各地已出台多项支持先进制造、AI与产业融合的相关政策,如广州市《广州市关于推动智能无人系统未来产业创新发展的若干措施》明确支持无人工厂、智能制造领域创新应用,政策导向与公司AI赋能制造的业务方向高度契合,行业发展环境友好

六、核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:创新“AI全场景赋能+超级云工厂”模式,主打AI赋能非标零部件定制生产,已获得力合科创、哈深资产投资背书,业务契合制造业升级需求
  • 关键挑战:企业处于发展早期,核心团队、经营数据暂未公开,市场拓展与商业化落地效果有待验证
  • 未来潜力:受益于国内制造业智能化升级趋势以及先进制造领域政策红利,赛道增长空间广阔

历史融资

天使轮
2025-03-27
融资金额未披露
涉及机构
力合科创 哈深资产
等待系统生成中...