旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

芯盛智能

电子元器件代理销售

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额3.65亿人民币
  • 融资时间2024-09-23

企业简要

芯盛科技专注于亚太地区的电子元器件代理销售。公司总部设在深圳,在上海、青岛、重庆设立办事处。芯盛智能的客户分布在手机、平板、智能穿戴、无人机、 TWS耳机、智能音箱、车载、定位器、电子锁、电子秤、小家电等消费类行业。作为原厂与客户间经营的桥梁,芯盛智能不断致力于电子元器件市场的分销整体布局,建立现代高效的销售网络;先进的信息物流渠道;科学严密的备货、供货系统;专业的服务支持、优势的价格;的销售团队和专业的技术人才;为客户提供全方位的服务,让芯盛智能在业界始终保持领先地位。

工商信息显示,深圳市芯盛智能系统有限公司法定代表人为程朝晖, 成立于2017-10-19,注册资本1000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于深圳市南山区粤海街道科技中二路软件园一期四栋523室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

精测电子 中移股权

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:深圳市芯盛智能系统有限公司,成立时间2017年10月19日,所在地深圳,工商登记关键信息:
  • 注册资本1000.00万元,统一社会信用代码91440300MA5ET1MA1R,法定代表人程朝晖;
  • 经营范围:工业设备、智能设备、智能物联网软硬件系统及其外部设备、通讯设备、通讯模组及其零部件、元器件、接插件及原材料的技术开发、销售、上门安装及技术咨询;电子元器件的销售及其他国内贸易。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体/专业技术服务业,核心业务为亚太地区电子元器件代理销售,客户覆盖手机、平板、智能穿戴、无人机、TWS耳机、智能音箱、车载、定位器、电子锁、电子秤、小家电等消费类行业。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额3.65亿元,融资次数1次;
  • 最近一轮融资:轮次股权转让、金额3.65亿人民币、日期2024年09月23日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(按最新→早期倒序排列):
  • 最新融资:轮次股权转让(金额:3.65亿人民币),投资方精测电子、中移股权,日期2024年09月23日;
  • 早期融资:无。
  • 资金用途(依据精测电子公告):本次股权转让系国家集成电路产业投资基金公开挂牌转让所持芯盛智能41.93%股权,精测电子与中移基金组成联合体受让,其中精测电子受让11.93%(底价10,385.62万元),中移基金受让30%(底价26,114.38万元)。资金主要用于股东结构调整及后续战略合作。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:程朝晖,法定代表人,具体背景未披露;
  • 关键成员:核心团队信息未披露;
  • 团队互补性:团队能力信息未披露。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露;累计亏损/盈利未披露;
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露;复购率未披露;
  • 收益与竞争力:核心收益来源为电子元器件代理销售服务;核心竞争力体现为在深圳、上海、青岛、重庆设立办事处,建立现代高效销售网络及备货供货系统,客户覆盖多个消费电子细分领域,但具体市占率、专利数量未披露。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为芯片半导体/电子元器件分销,属于半导体产业链关键环节;市场空间受下游消费电子、物联网需求驱动,整体处于成长期;
  • 政策支持:国家集成电路产业投资基金(大基金)曾持有芯盛智能41.93%股权,体现国家级政策对半导体产业链的关注;地方层面,苏州市发布《加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》,广东省印发《加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》,珠海市印发《促进集成电路产业发展的若干政策措施》,均从资金、人才、研发、应用等方面支持半导体及芯片相关企业发展,作为电子元器件代理商,可间接受益于下游芯片产业扩容带来的分销需求增长。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:获得国家集成电路产业投资基金等国家级资本背书,在消费电子元器件分销领域建立多区域服务网络;
  • 关键挑战:公司规模较小(人数小于50人),实缴资本仅120万元,核心竞争力及财务数据缺少透明度,面临行业竞争压力;
  • 未来潜力:受益于半导体国产替代及政策扶持,下游消费电子、物联网等市场持续增长,有望通过代理服务扩大业务规模。

历史融资

股权转让轮
2024-09-23
融资金额3.65亿人民币
涉及机构
等待系统生成中...