汉方新材

简介：汉方新材料科技（广州）有限公司专注于半导体及电子级胶黏剂领域，主要产品为半导体胶黏剂以及高导热相关材料产品。产品主要应用领域为半导体封装(IC)、显示面板(LED)、消费电子及汽车电子等行业。在导电粘合剂(CDAP)，导电胶膜(CDAF)，非导电胶膜(DAF)、高导热烧结材料(铜烧结，银烧结)领域有深入布局。公司汇聚德国汉高-爱博斯迪科、韩国三星等行业专业人才，坚持打造从研发、制造到应用的全链条知识产权体系，致力成为半导体封装领域以及汽车电子领域的贵金属材料顶尖供应商。

工商信息显示，汉方新材料科技（广州）有限公司法定代表人为张犇， 成立于2023-08-01，注册资本1179.49万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于广州市南沙区翠樱街1号401室自编036房。

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