汉方新材

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称汉方新材料科技（广州）有限公司（简称：汉方新材），成立时间2023年08月01日，所在地广东广州市；工商登记核心信息：注册资本1179.49万元，统一社会信用代码91440115MACRGKE478，法定代表人张犇；经营范围涵盖新材料技术研发、电子专用材料研发、技术推广服务、相关产品销售等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/科技推广和应用服务业，核心业务为专注半导体及电子级胶黏剂领域，主打半导体胶黏剂以及高导热相关材料产品，应用覆盖半导体封装(IC)、显示面板(LED)、消费电子及汽车电子等行业。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3000万元，融资次数3次；最近一轮融资为2025年11月17日的PreA+轮，融资金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年11月17日：PreA+轮，金额未披露，投资方同鑫力诚
  • 2025年04月03日：PreA轮，金额数千万人民币，投资方信远正合、汇丰达
  • 2023年11月28日：天使轮，金额未披露，投资方华登国际
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未披露
• 关键成员：核心团队汇聚德国汉高爱博斯迪科、韩国三星等半导体材料领域资深专业人才
• 团队互补性：具备产业研发、制造、应用端资深经验，支撑全链条知识产权体系搭建

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体胶黏剂及高导热相关材料产品销售；核心竞争力为在导电粘合剂(CDAP)、导电胶膜(CDAF)、非导电胶膜(DAF)、高导热烧结材料(铜烧结，银烧结)领域有深度布局，坚持打造从研发、制造到应用的全链条知识产权体系。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体封装关键材料赛道，市场空间未披露，行业处于成长期，国产替代需求旺盛
• 政策支持：广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，重点支持半导体关键材料研发及产业化，公司所属半导体材料领域符合广东省培育千亿级光芯片产业集群的战略方向，可享受相关研发补贴、产业扶持等政策红利；国内多地均出台集成电路产业支持政策，行业整体政策环境向好。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：多品类半导体胶黏剂布局+产业资深人才团队+全链条知识产权体系
• 关键挑战：半导体材料国产化赛道竞争逐步加剧，产品规模化落地及市场拓展有待推进
• 未来潜力：受益于国内半导体产业国产替代趋势及区域半导体产业扶持政策，有望成长为国内领先的半导体封装及汽车电子领域贵金属材料供应商