旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

芯曌科技

材料基因芯片研发服务

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-09

企业简要

成都芯曌科技有限公司拥有国际领先的材料基因芯片关键技术,提供前沿新材料快速研发服务和产品技术解决方案,服务于新一代电子信息、新能源、生物医药、高端装备等战略新兴产业发展,致力于打造世界一流的材料基因工程研发平台与应用转化中心!

工商信息显示,苏州芯曌科技有限公司法定代表人为张千, 成立于2019-10-30,注册资本8303.52万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于江苏省苏州市相城经济开发区康元路111号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

深创投 清松资本 岚湖资本 丛蓉资本

历史融资

A+轮
2026-02-09
融资金额未披露
A轮
2025-03-26
融资金额未披露
涉及机构