芯曌科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

（一）公司身份

• 全称：苏州芯曌科技有限公司（曾用名：成都芯曌科技有限公司），成立时间：2019年10月30日，所在地：江苏省苏州市
• 注册资本：8303.52万元，实缴资本：6213.00万元，统一社会信用代码：91510100MA6B0M8094，法定代表人：张千
• 经营范围：一般项目包含电子专用材料研发、制造、销售，集成电路设计，电子元器件制造、销售，机械设备研发、制造、销售及相关技术推广服务，除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动

（二）业务根基

• 所属行业：芯片半导体/科技推广和应用服务业
• 核心业务：拥有国际领先的材料基因芯片关键技术，提供前沿新材料快速研发服务和产品技术解决方案，服务于新一代电子信息、新能源、生物医药、高端装备等战略新兴产业，致力于打造世界一流的材料基因工程研发平台与应用转化中心

（三）资本轨迹

• 累计披露融资金额：未披露，融资次数：2次
• 最近一轮融资：轮次A+轮，金额未披露，日期：2026年2月9日

二、融资动态时间轴梳理

（一）融资事件日历（按最新到早期倒序）

• 2026年2月9日：A+轮，金额未披露，投资方：深创投、清松资本、岚湖资本、丛蓉资本
• 2025年3月26日：A轮，金额未披露，投资方：哈勃投资

（二）资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

（一）营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈亏：未披露

（二）客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

（三）收益与竞争力

• 核心收益来源：材料基因芯片研发服务及相关技术解决方案
• 核心竞争力：拥有国际领先的材料基因芯片关键技术，业务覆盖多个国家战略新兴产业领域

五、行业&政策趋势研判

（一）行业趋势

• 赛道定位：材料基因芯片/芯片半导体赛道，属于先进制造关键元器件领域
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

（二）政策支持

• 地方政策：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》
• 政策契合点：公司注册地位于苏州，属于集成电路领域科技企业，符合政策对芯片领域专精特新企业、高新技术企业的培育方向，可享受研发补贴、人才支持、金融支撑等相关政策红利；同时广东省、珠海市出台的集成电路、光芯片产业扶持政策，也为全行业发展提供了良好的政策环境

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有国际领先的材料基因芯片关键技术，落地苏州半导体产业集群，已完成2轮融资，投资方包含哈勃投资、深创投等头部机构，股东资源加持力度大
• 关键挑战：材料基因芯片细分领域商业化应用场景仍在拓展，需持续保持技术领先性以应对行业竞争
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业及战略新兴产业发展红利，下游新能源、生物医药等领域需求旺盛，成长空间广阔