芯网动力

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：深圳芯网动力科技有限公司（简称：芯网动力），成立时间2023年08月28日，所在地广东省深圳市；注册资本1363.69万元，实缴资本0.00万元，统一社会信用代码91440300MACW4PJW0C，法定代表人常欣；经营状态为存续，属于小微企业；经营范围为集成电路设计、销售，智能控制系统集成，软件开发，信息系统集成服务，信息技术咨询服务，网络技术服务，电子产品销售，计算机软硬件及外围设备制造、零售，货物进出口，技术进出口，报关业务；联系电话18923776288，公司邮箱susie@sidynamic.com，办公地址为深圳市南山区粤海街道滨海社区书山路23号创世纪滨海花园8.9.10栋97B，官网sidynamic.com。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/软件和信息技术服务业，核心业务为集成电路设计与销售。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为A+轮，金额未披露，日期2025年09月26日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）：
  • 2025年09月26日 A+轮：金额未披露，投资方为毅达资本、煜华资本、君盛投资、云启资本、南山战新投、厚熙投资，资金用途未披露。
  • 2024年02月26日 A轮：金额未披露，投资方为君盛投资，资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 基础经营数据：公司规模小于50人，当前经营状态为存续。
• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为集成电路设计及销售服务，核心竞争力未披露。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体/集成电路设计，行业阶段为成长期，市场空间未披露。
• 政策支持：
  • 广东省发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，提出将集成电路底层算法和架构技术研发补贴、首轮流片奖补等政策扩展至光芯片相关领域，支持深圳等地培育光通信芯片、光传感芯片等产业集群，公司作为深圳本地集成电路设计企业，可享受研发补贴、产业基金支持等政策红利。
  • 珠海市发布《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，提出对集成电路设计企业EDA工具采购、流片、技术攻关等环节给予最高千万元级补贴，鼓励区域集成电路产业协同发展。
  • 苏州市发布《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，对AI芯片企业技术攻关、成果转化、上市培育等环节给予政策及资金支持。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：成立仅2年完成2轮融资，获得多家头部投资机构加持，所处芯片半导体赛道政策红利充足。
• 关键挑战：成立时间较短，核心技术积累、市场份额及盈利数据尚未披露，市场竞争力有待验证。
• 未来潜力：长期受益于广东省集成电路产业扶持政策，伴随国内芯片半导体产业国产替代趋势，具备较大成长空间。