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芯寒智能

智能输配电设备制造

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额超亿人民币
  • 融资时间2026-06-02

企业简要

浙江芯寒智能科技有限公司(以下简称 “芯寒智能”)成立于 2025 年,是国内掌握自适应双相液冷智能调控核心技术的创新企业,已开发双相流态感知与智能控制融合技术,并成功应用于下一代双相浸没和双相冷板热管理系统。公司依托高校实验室多年技术积累,由热管理领域的资深教授担任首席科学家,创始团队为全浙大硕博阵容,核心成员拥有华为云、阿里云、浪潮信息等一线企业背景,兼具研发与产业化交付能力。

工商信息显示,浙江芯寒智能科技有限公司法定代表人为庄园, 成立于2025-01-09,注册资本1444.86万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省嘉兴市桐乡市崇福镇中山东路127号崇福皮草服装品牌园南区28号5层171室。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

公司身份:浙江芯寒智能科技有限公司(简称:芯寒智能),成立时间2025年01月09日,所在地浙江嘉兴市(桐乡市)。工商登记关键信息:注册资本1262.50万元,统一社会信用代码91330483MAEA4KM24H,法定代表人庄园。经营范围:智能输配电及控制设备销售、智能基础制造装备制造、信息咨询服务等。

  • 业务根基:所属行业智能装备/计算机、通信和其他电子设备制造业,核心业务为相变液冷技术解决方案,服务于高算力数据中心的热管理。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额3000万元,融资次数3次。最近一轮融资:天使轮、金额未披露、日期2025年07月31日。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历(按时间倒序):

  • 最新融资:天使轮(金额:未披露),投资方:宁波城投,日期2025年07月31日。
  • 早期融资:种子轮(金额:数千万人民币),投资方:东阳光科、光源成长基金,日期2025年07月22日。
  • 早期融资:Pre-A轮(金额:近亿元),投资方:东方嘉富、浙江省科创母基金、普华资本、L2F光源创业者基金,日期2025年06月02日(来源:投资界新闻)。
  • 早期融资:A轮(金额:未披露),投资方:东阳光科、光源成长基金,日期2025年02月28日。

资金用途:最新融资(天使轮)未披露;Pre-A轮资金将重点用于两相液冷核心技术的深度研发、智能化产能扩建及全球市场拓展。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人:庄园,浙大博士,兼任东阳光液冷事业部董事长,具备技术研发和产业化落地经验。

  • 关键成员:核心团队由能源动力、热管理、人工智能等跨领域专家组成,平均行业经验超过15年,全浙大硕博背景,部分成员曾任职华为云、阿里云、浪潮信息。
  • 团队互补性:技术研发与产业资源(东阳光集团平台)深度融合,兼具底层机理研究能力与复杂系统工程化经验,商业闭环能力强。

公司经营「关键指标」

营收与盈利:未披露。

  • 客户画像:未披露具体平均单客价值、前5大客户占比及复购率;但新闻显示产品已通过国内头部服务器厂商严苛验证,商业闭环初步确立。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为相变液冷系统解决方案及产品销售;核心竞争力在于自主创新的相变液冷技术,突破“局部干烧”“汽堵”“泄漏”三大痛点,拥有精准流控、全链路自研体系、极致能源效率等核心技术壁垒。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势:赛道定位为AI算力基础设施中的液冷热管理,处于从示范验证到规模化复制的关键拐点,市场空间伴随算力爆发快速增长。

  • 政策支持:国家政策引导数据中心绿色高效发展,鼓励液冷技术应用;具体政策名称未披露,但公司产品符合“绿色新型数字基础设施”方向。
  • 战略匹配度:公司专注于相变液冷技术,与政策方向高度契合,有望受益于政策红利及行业爆发。

核心信息「一句话提炼」

核心优势:相变液冷技术突破(精准流控、全链路自研、极致能效)叠加产业资源(东阳光集团平台),产品已获头部客户验证。

  • 关键挑战:液冷行业竞争加剧,需持续投入研发以保持技术领先;规模化量产和市场份额拓展存在不确定性。
  • 未来潜力:受益于AI算力需求爆发及国家政策对绿色数据中心的扶持,公司有望成长为全球领先的热管理解决方案提供商。

历史融资

Pre-A轮
2026-06-02
融资金额超亿人民币
芯寒智能完成近亿元PreA轮融资,资金用于液冷技术研发、产能扩建及市场拓展,助力破解智算中心散热瓶颈
天使轮
2025-07-31
融资金额未披露
涉及机构
芯寒智能获宁波城投天使轮融资,将重点发展智能输配电设备及智能基础制造装备业务,提升市场竞争力
种子轮
2025-07-22
融资金额数千万人民币
涉及机构
东阳光科 光源成长基金
芯寒智能完成数千万元种子轮融资,资金用于液冷技术研发,推进高算力数据中心相变液冷落地应用。