志敬半导体

志敬半导体成立于2022年6月，研发力量集中为导热浆料配方与陶瓷基板、团队由志敬创始人为核心，聚集两岸陶瓷行业经验丰富专家。多年来吸取国内外先进陶瓷技术，拥有粉料配方调制改性，多年专业生产陶瓷导热产品，效能、稳定性、可靠性方面技术领先。客户群体集中为电力模块与半导体封装。获评2021年中国创新创业大赛全国决赛新材料初创组优秀企业，2022全球功率器件封测材料与设备产业发展年会《特别贡献企业》，入列2023年第一批东吴科技领军人才培育库。研发生产的导热硅胶膜（热界面材料）、IMS金属基板及半固化片在业内处于领先地位。

工商信息显示，苏州志敬半导体材料有限公司法定代表人为徐昊， 成立于2022-06-16，注册资本555.56万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为批发业， 注册地址位于苏州市吴中区胥口镇子胥路188号智谷科创园1#标准厂房3层。

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