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盛吉盛智能

半导体封装设备研发制造

  • 最新轮次A+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-01

企业简要

盛吉盛智能装备（江苏）有限公司成立于2022年12月，是一家专注于半导体先进封装和封装测试领域高端设备研发、制造和销售的企业，主要产品为纳米级混合键合设备、高速度高精度贴片机，测试分选机等，技术水平均属于国际领先。

工商信息显示，盛欣科智能装备（江苏）有限公司法定代表人为解大永， 成立于2022-12-28，注册资本6959.79万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于无锡市惠山区洛社镇兴业路26号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

东大资本

历史融资

A+轮
2025-12-01
融资金额未披露
涉及机构
东大资本
盛吉盛智能完成A+轮融资，投资方为东大资本，将投入半导体先进封装测试高端设备研发，巩固技术优势。
A轮
2025-04-02
融资金额未披露
涉及机构
惠山科创
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