宁夏超导

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企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：全称宁夏超导泛半导体科技有限责任公司（简称：宁夏超导），成立时间2024年12月30日，所在地宁夏银川市，工商登记：注册资本2.0857亿元，统一社会信用代码91640100MAE8CGHQXK，法定代表人周凯平；
• 经营范围：电子专用材料研发、制造、销售，半导体器件专用设备制造，新材料技术研发，光伏设备及元器件制造等；
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为高温超导技术研发及电子专用材料、半导体设备制造；
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.5亿元，融资次数2次，最近一轮融资为A轮（金额未披露），日期2025-11-19。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴

• 最新融资：2025-11-19，A轮（金额未披露），投资方为育成凤凰；
• 早期融资：2025-05-13，战略融资1.5亿元，投资方为育成投资；
• 资金用途：早期融资资金用于高温超导项目建设及技术研发，最新融资资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：未披露；
• 关键成员：未提及；
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：未披露；
• 资本结构：全体股东已足额完成注册资本实缴，其中国有股东累计实缴5,857万元（来源：全国中小企业股份转让系统公告，2026-06-30）；
• 项目进展：高温超导项目主体工程进度达80%；2026年转向半导体赛道，变更为年产2,500吨半导体级硅部件材料、100台半导体级高温超导单晶硅生长设备（来源同上）；
• 技术成果：自研刻蚀级半导体晶棒纯度达99.99999984%（8N级），符合半导体高纯硅原料行业标准（来源同上）；
• 客户画像：未披露；
• 核心竞争力：两项核心技术（高温超导磁控硅单晶硅生长装备研制及生长技术）通过宁夏回族自治区科技厅科技成果评价。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：芯片半导体行业处于成长期，高温超导技术应用于半导体材料及设备制造领域，市场空间广阔；
• 政策支持：宁夏银川市审批服务管理局于2025-07-15受理项目环评（来源：宁夏政务服务网），银川市人民政府报道项目为“六个攻坚战”重点推进项目（来源：银川日报，2025-07-31），体现地方政策支持。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：高温超导技术壁垒+半导体级材料纯度达8N级，项目获地方政策全力推进；
• 关键挑战：受光伏行业下行影响，2026年已完成向半导体赛道切换，面临市场竞争及产能爬坡压力；
• 未来潜力：半导体级硅部件材料及高温超导设备国产替代需求旺盛，长期受益于国家集成电路产业政策红利。