原集微半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

原集微科技（上海）有限公司（简称：未披露），成立于2025年02月24日，所在地上海市浦东新区，工商登记关键信息：注册资本295.05万元，统一社会信用代码91310115MAECHJLX1R，法定代表人包文中；经营范围：技术服务、技术开发、集成电路设计、半导体器件专用设备制造等；
业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为二维半导体集成电路制造，专注超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等场景；
资本轨迹：累计披露融资金额1.30亿元，融资次数2次；最近一轮融资为天使轮，金额近亿元，日期2025年12月17日。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历（最新→早期）：

• 最新融资：天使轮（金额：近亿元），投资方中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南园科加码，日期2025年12月17日；
  资金用途：专项用于二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。
• 早期融资：种子轮（金额：数千万人民币），投资方中科创星、复容投资、司南园科，日期2025年06月19日。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：包文中，国家级领军人才、复旦大学研究员，深耕二维半导体领域十余年，擅长技术攻关与原始创新；
关键成员：核心团队背景未披露；
团队互补性：团队由国家级领军人才领衔，吸引众多知名半导体企业青年工程师全职加入，具备“技术深度+高效执行力”的互补优势。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：近周期营收、累计亏损/盈利均未披露；
客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露；
收益与竞争力：核心收益来源为半导体材料及芯片产品制造；核心竞争力：拥有我国首条二维半导体示范工艺线，90天建成落成，在二维半导体领域具备先发优势与技术壁垒，有望成为二维半导体集成电路工艺标准的制定者与链主企业。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：赛道定位为芯片半导体（二维半导体材料），属于半导体新材料前沿方向，行业处于早期成长期，市场空间广阔；
政策支持：国家及地方正大力扶持半导体产业，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》均明确支持新型半导体材料、先进制程及中试平台建设，与公司“二维半导体材料异质集成”战略高度契合，可争取研发补贴、人才引进等政策红利（来源：投资界，2025-03-18；2024-10-22；2025-08-15）。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：技术壁垒+高效执行力，首条二维示范工艺线90天建成，具备“杀手锏”级应用产品布局；
关键挑战：需持续攻克从实验室到工业化的量产瓶颈，资金与人才需求迫切；
未来潜力：长期受益于半导体产业链自主可控政策红利，有望成为二维半导体领域的“台积电”。