原集微半导体

原集微半导体由国家级领军人才、复旦大学包文中研究员创办，吸引了众多来自知名半导体企业的青年工程师全职加入。团队成员放弃知名企业职位，致力于攻克下一代集成电路半导体材料从实验室到工业化的技术难关，专注于实现新兴领域的原始创新突破。 现阶段，原集微重点布局超低功耗、边缘算力、高灵敏传感及抗辐照芯片等关键场景，打造“杀手锏”级应用产品。下一步将实现二维材料以及诸多新型半导体材料，和成熟硅基材料的异质集成，探索适合中国特色的先进制程发展路径。

工商信息显示，原集微科技（上海）有限公司法定代表人为包文中， 成立于2025-02-24，注册资本295.05万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于上海市浦东新区新川路300号3幢三层304室。

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