华封科技

Capcon 是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构。公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有台积电、日月光、矽品、?电科技、通富微电、DeeTee等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

工商信息显示，北京华封科技有限公司法定代表人为王宏波， 成立于2017-07-11，注册资本10000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于北京市东城区北三环东路36号1号楼B座16层1601房间。

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