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地瓜机器人

机器人软硬件底座提供商

  • 最新轮次B+
  • 融资金额1.5亿美元
  • 融资时间2026-04-08

企业简要

地瓜机器人,前身为地平线机器人部门。是业界领先的机器人软硬件通用底座提供商,承载着 “成为机器人时代的 Wintel” 的品牌初心,致力于为具身智能的前沿科研探索、消费级机器人应用落地、中小创客及个人开发者创意开发提供全链路的开发基础设施。作为一家具有芯片基因的机器人基础设施提供商,地瓜机器人本身就更加关注底层技术以及应用开发。清华大学智能产业研究院(AIR)和地瓜机器人共同打造的RDK UniBots具身智能科教平台正式发布。RDK(全称D-Robotics Robotics Developer Kits)是地瓜机器人一站式开发者套件,它支持多层级算力平台、100+算法与应用极简部署、200+开源代码仓库以及100+机器人配/套件等。它支持0代码开发机器人的启动相机、启动YOLOv10目标检测、抓取物体时的跟踪检测等。

工商信息显示,深圳地瓜机器人有限公司法定代表人为王丛, 成立于2024-01-16,注册资本163000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于深圳市南山区西丽街道西丽社区留仙大道创智云城1标段1栋C座1107-1108。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

某零售科技供应链巨头 Prosperity7 Ventures 远景科技集团 慕华科创 云锋基金 华控基金 LOOK CAPITAL 凯联资本 高瓴创投 和暄资本 线性资本 黄浦江资本 滴滴出行 五源资本 初心资本 梅花创投 Vertex Growth Fund

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份
    • 全称:深圳地瓜机器人有限公司(简称:地瓜机器人),成立时间:2024年01月16日,所在地:广东深圳市
    • 工商登记关键信息:注册资本63000.00万元,统一社会信用代码:91440300MAD9M3W353,法定代表人:王丛
    • 经营范围:技术服务、技术开发、技术推广;软件开发;智能机器人研发销售;集成电路芯片设计、制造及销售;货物及技术进出口;人工智能相关软硬件开发销售等,无许可经营项目
  • 业务根基
    • 所属行业:机器人/具身智能行业
    • 核心业务:作为业界领先的机器人软硬件通用底座提供商,为具身智能前沿科研探索、消费级机器人应用落地、中小创客及个人开发者创意开发提供全链路开发基础设施
  • 资本轨迹
    • 累计融资金额14.92亿元,融资次数2次
    • 最近一轮融资:B轮、金额1.2亿美元、日期2026年03月16日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历
    • 最新融资:2026年03月16日,B轮(金额:1.2亿美元),投资方:Synstellation Capital、滴滴出行、美团龙珠、柏睿资本、九阳家办、宁波通商基金、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本、锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄柏资本、高瓴创投、Vertex Growth Fund、线性资本、和暄资本、黄浦江资本、五源资本、梅花创投
    • 早期融资:2025年05月28日,A轮(金额:1亿美元),投资方:高瓴资本、五源资本、线性资本、和暄资本、九合创投、Vertex Growth Fund、Monolith砺思资本、敦鸿资产、沸点资本、梅花创投、黄浦江资本、锦秋基金
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:未披露
  • 客户画像:未披露
  • 收益与竞争力
    • 核心收益来源:机器人软硬件底座、开发者套件等产品及相关服务销售
    • 核心竞争力:前身为地平线机器人部门,具备芯片基因,专注底层技术及应用开发;自研RDK一站式开发者套件支持多层级算力平台、100+算法与应用极简部署、200+开源代码仓库以及100+机器人配/套件,可实现0代码开发机器人相关功能;与清华大学智能产业研究院(AIR)共同打造RDK UniBots具身智能科教平台

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势
    • 赛道定位:AI+具身智能/机器人软硬件基础设施
    • 行业阶段:成长期,市场空间未披露
  • 政策支持
    • 《山东省机器人产业科技创新行动计划(2026—2028年)》:政策聚焦机器人核心技术攻关、软硬件底座开发、场景落地,给予研发补贴、税收优惠、社会资本引导等支持,与公司机器人基础设施提供商的定位高度契合
    • 《杭州市促进具身智能机器人产业发展条例(草案)》:政策支持具身智能机器人核心技术攻关、多领域场景推广,强化算力、数据、金融等要素保障,利好公司产品落地及生态拓展
    • 《上海市具身智能产业发展实施方案》:重点支持机器人操作系统、软硬件底座等关键技术攻关,按核定项目总投资给予最高30%且不超过5000万元支持,同时配套算力券、语料券、产业基金等扶持政策,为公司技术研发、场景落地提供政策红利

六、核心信息一句话提炼

第一句(核心优势):具备芯片基因的技术积累,开发者生态配套完善,累计获得14.92亿元融资,资金储备充足,是国内领先的机器人软硬件通用底座服务商。

第二句(关键挑战):具身智能行业尚处发展初期,下游场景商业化落地进度存在不确定性,同时面临同类底座服务商的市场竞争压力。

第三句(未来潜力):长期受益于全国多省市出台的具身智能、机器人产业扶持政策,下游机器人产业爆发将带动软硬件底座需求持续增长,商业化拓展空间广阔。

历史融资

B+轮
2026-04-08
融资金额1.5亿美元
地瓜机器人完成1.5亿美元B2轮融资,将投入机器人底座技术研发,巩固具身智能基础设施领域竞争优势。
B轮
2026-03-16
融资金额1.2亿美元
地瓜机器人完成1.2亿美元B轮融资,将投入具身智能技术底座研发,加速机器人产业规模化落地。
A轮
2025-05-28
融资金额1亿美元
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