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翼邦芯

射频芯片设计公司

  • 最新轮次B+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-06-08

企业简要

杭州翼邦芯是一家聚焦于E及以上波段的射频芯片设计公司,其设计的开口并联喇叭波导天线在军民融合通讯领域以及5G应用领域具有广阔的空间。据了解,波导天线附加值高,应用领域广,翼邦芯已经洽谈的波导天线产品应用合作方每年波导天线的采购需求超过1亿元。

工商信息显示,杭州翼邦芯科技有限公司法定代表人为张健, 成立于2018-07-19,注册资本970.81万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市拱墅区余杭塘路478号2幢1206室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

泰恒投资 亨石投资

历史融资

B+轮
2023-06-08
融资金额未披露
涉及机构
泰恒投资 亨石投资
等待系统生成中...
B轮
2021-10-27
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2019-10-01
融资金额千万级人民币
涉及机构
等待系统生成中...