国盛电子

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称南京国盛电子有限公司（简称：国盛电子），成立时间2003年10月27日，所在地江苏南京市；注册资本23154.07万元，统一社会信用代码91320115754121757B，法定代表人宫志松；经营范围为半导体材料、电子元器件、集成电路芯片、电子产品研制、开发、生产、加工、销售及相关技术服务，自营和代理各类商品及技术的进出口业务等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体（计算机、通信和其他电子设备制造业），核心业务为高性能半导体外延材料研发和生产服务，主营硅基、碳化硅基外延片，产品广泛用于集成电路芯片和半导体分立器件。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数3次；最近一轮融资为2026年03月09日B轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2026年03月09日：B轮，金额未披露，投资方为惠华基金、国调基金、建信投资
  • 2021年11月02日：并购轮，金额未披露，投资方为凤凰光学
  • 2019年02月25日：A轮，金额未披露，投资方为中电基金
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体材料产品销售；核心竞争力为拥有第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术奖项，是国有控股企业、高新技术企业、专精特新小巨人企业、专精特新中小企业、创新型中小企业、潜在独角兽企业。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体材料（硅基、碳化硅基外延片）赛道，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：目前国内多地出台集成电路产业支持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策重点支持半导体材料、专精特新半导体企业发展，在研发补贴、金融扶持、人才引育等方面给予多重支持，企业作为半导体材料领域专精特新企业，符合政策支持方向，可享受相关行业红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：卡位半导体外延材料核心赛道，拥有专精特新小巨人、高新技术企业等多重资质，国有控股背景叠加国资背景投资方加持，行业资源整合能力强
• 关键挑战：半导体行业技术迭代速度快，需持续投入研发维持技术竞争力，同时面临行业同质化竞争压力
• 未来潜力：长期受益于国内半导体产业链自主可控趋势，下游芯片制造领域需求旺盛，叠加各地集成电路产业政策利好，成长空间广阔