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铜爱电子

中外合资制造电容器薄膜

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额3270万人民币
  • 融资时间2025-01-25

企业简要

安徽铜爱电子材料有限公司,是由安徽铜峰电子股份有限公司和世界500强之一韩国SK集团下属子公司SKC株式会社(简称"SKC")于2004年12月7日合资建设的制造电容器用聚酯薄膜及其它电子材料的企业。铜爱公司坐落在安徽省铜陵市经济开发区铜峰工业园内,占地面积3万平方米。现有注册资本为2020万美元,其中铜峰公司出资1515万美元,占注册资本的75%,SKC出资505万美元,占注册资本的25%。公司首期项目为一条BOPET电容器膜生产线,总投资2400万美元。分别从德国、法国、韩国、奥地利等国及国内知名厂家购进21世纪世界最先进的PET制膜设备,采用SKC公司PET制膜技术。该生产线年产3~12μm电容器用PET膜2600吨。项目于2005年10月开工建设,2006年12月竣工,项目建成后可实现年销售收入12000万元左右。

工商信息显示,安徽铜爱电子材料有限公司法定代表人为鲍俊华, 成立于2004-12-07,注册资本15308.55万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰电子工业园。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

铜峰电子

历史融资

股权转让轮
2025-01-25
融资金额3270万人民币
涉及机构
铜峰电子
A轮
2011-08-04
融资金额未披露
涉及机构
铜峰电子