铜爱电子

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企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：安徽铜爱电子材料有限公司（简称：铜爱电子），成立时间2004年12月7日，所在地安徽省铜陵市，有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）。注册资本15308.55万元，统一社会信用代码9134070076901468XQ，法定代表人鲍俊华。
• 经营范围：生产销售电容器用BOPET薄膜及其他电子材料。
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为中外合资制造电容器用聚酯薄膜（BOPET），产品主要用于薄膜电容器领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3270万元，融资次数2次。最近一轮融资为股权转让，金额3270万元，日期2025年1月25日，投资方为铜峰电子。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（倒序）：
  • 最新融资：股权转让，金额3270万元，投资方铜峰电子，日期2025年1月25日。
  • 早期融资：A轮，金额未披露，投资方铜峰电子，日期2011年8月4日。
• 资金用途：最新融资未披露资金分配方向及战略目标；早期融资未披露资金用途明细。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露核心创始人信息。
• 关键成员：法定代表人鲍俊华（未披露具体背景），其他团队成员信息未提及。
• 团队互补性：由于信息有限，团队整体能力无法评估。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近一年（2026年7月验收项目披露）新增销售收入2099万元，利润151万元（来源：铜陵市科学技术局，发布日期2026-07-17）。未披露累计亏损/盈利数据。
• 客户画像：未披露平均单客价值、前5大客户占比及复购率。
• 收益与竞争力：核心收益来源为产品销售（电容器用BOPET薄膜）。核心竞争力包括：拥有授权专利6项（发明专利1项、实用新型5项），现有产能为年产5600吨电容器用聚酯膜和3000吨再生粒子（来源：铜陵经济技术开发区管理委员会，发布日期2026-07-17）。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为电容器薄膜制造，属于电子元器件上游基础材料行业。市场空间未披露，行业阶段处于成熟期，但存在技术升级（如超薄高强度BOPET）带来的结构性机会。
• 政策支持：公司曾承担安徽省重点研发计划高新领域项目（“宽幅超薄高强度BOPET薄膜介质材料关键技术研发”），已通过验收，获得政策扶持（来源：铜陵市科学技术局，发布日期2026-07-17）。技改项目获得当地生态环境部门审批（来源：铜陵经济技术开发区管理委员会，发布日期2026-08-18）。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：中外合资背景（铜峰电子+韩国SKC技术），拥有专精特新中小企业、高新技术企业等资质，在电容器用BOPET薄膜领域具备技术积累和专利壁垒。
• 关键挑战：公司规模较小（50-99人），营收规模有限，面临行业竞争及下游应用领域波动风险。
• 未来潜力：受益于新能源、5G等下游需求增长，超薄高强度薄膜技术研发通过省级验收，有望借助政策红利扩大市场份额。