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希瑞方晓

高分子材料研发生产应用企业

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-09-30

企业简要

希瑞方晓是一家致力于聚四氟乙烯及(和)其他高分子材料的研发、生产及应用的高新技术企业。公司由在航空航天和微波电子领域拥有超过25年应用经验的团队创立,经过多年研发投入,开发了自主知识产权的高分子材料密封产品、隔热降噪复合材料、紧固件辅助密封工具等产品,可以覆盖石油、化工、医药、食品、航空等多个领域的各种复杂工况。

工商信息显示,成都希瑞方晓科技有限公司法定代表人为何锐, 成立于2018-01-26,注册资本1800.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于成都高新区天勤西街80号1栋1单元1楼1号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

爱乐达

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:成都希瑞方晓科技有限公司,成立于2018年01月26日,位于四川成都高新区。注册资本1800万元,实缴资本1800万元,统一社会信用代码91510100MA6C9WUF9A,法定代表人为何锐。经营范围包括计算机技术开发、功能高分子材料研发、纳米材料研发、复合材料研发等。
  • 业务根基:所属行业为航空航天/新材料领域,核心业务是聚四氟乙烯等高分子材料的研发、生产及应用,产品覆盖航空航天、石油、化工、医药、食品等多领域复杂工况。
  • 资本轨迹:累计融资1次,最近一轮为A轮(2024年9月30日),投资方为爱乐达(成都爱乐达航空制造股份有限公司),融资金额未披露。根据爱乐达公告,增资完成后爱乐达持有希瑞方晓52%股权,希瑞方晓自2024年7月起纳入合并报表。来源:深交所公告,发布日期:2024-08-31

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:A轮(金额未披露),投资方为爱乐达(300696),日期为2024年9月30日。根据爱乐达公告,公司以自有资金2171.52万元认购希瑞方晓新增股本936万股,增资后持股52%。最后一笔投资款已于2024年7月26日支付,希瑞方晓自2024年7月起并入爱乐达合并报表。来源:和讯网(引用光大证券研究报告),发布日期:2024-09-02
  • 资金用途:未披露具体分配明细。战略方面,希瑞方晓聚焦聚四氟乙烯等非金属功能性材料,面向航空航天及通用领域,其全资子公司辛瑞方晓已完成生产线建设并正式投产,已成为多家主机厂所合格供应商。来源:深交所公告,发布日期:2024-08-31

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露具体姓名。公司公开资料显示,团队核心成员在航空航天和微波电子领域拥有超过25年应用经验,但具体创始人信息暂未公开。
  • 关键成员:未披露。
  • 团队互补性:未披露具体分工,但基于公司在高分子材料领域的专利积累(33项专利)及应用经验,具备技术研发与产业化的综合能力。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:未披露。
  • 客户画像:未披露。公开信息显示,公司已成为多家主机厂所的合格供应商,但具体客户构成、单客价值及复购率等信息暂缺。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为高分子材料产品的销售。核心竞争力方面,公司拥有自主知识产权的高分子材料密封产品、隔热降噪复合材料等产品,累计拥有33项专利信息及7项软件著作权,形成一定的技术壁垒。来源:爱企查工商信息,更新于2026-08-31

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:希瑞方晓专注于航空航天高分子材料领域,属于国家重点鼓励的新材料方向。航空航天产业处于快速发展期,商业航天、低空经济等政策密集出台,带动上游材料需求增长。市场空间方面,具体渗透率未披露。
  • 政策支持:国家及地方出台多项政策支持航空航天新材料产业,如黑龙江省《支持航空航天产业高质量发展若干政策措施》鼓励新材料研发;安徽省《加快发展商业航天产业行动方案(2026—2028年)》提出培育规模以上企业超200家、产业规模突破700亿元;云南省支持低空经济健康发展。这些政策为希瑞方晓的产品应用提供了广阔市场空间。来源:投资界,发布日期:2026-04-09等

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:拥有33项专利及7项软件著作权,在聚四氟乙烯等高分子材料领域形成技术壁垒;团队拥有超过25年航空航天应用经验,产品已进入多家主机厂所供应链。
  • 关键挑战:公司目前规模较小(参保人数1人),业务尚处于发展初期,且纳入上市公司后需与集团协同发展,市场拓展面临竞争压力。
  • 未来潜力:受益于国家航空航天、商业航天、低空经济等政策红利,以及新材料国产替代趋势,若产能持续释放,有望在细分领域占据领先地位。

历史融资

A轮
2024-09-30
融资金额未披露
涉及机构
爱乐达
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