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昀钐半导体

提供半导体器件等设备及材料

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-01-21

企业简要

池州昀钐半导体材料有限公司是一家半导体器件专用设备生产制造商,公司主要经营:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电力电子元器件销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路制造;集成电路销售;集成电路设计;金属材料销售;金属链条及其他金属制品制造;金属链条及其他金属制品销售;模具制造;模具销售;专用设备制造;金属表面处理及热处理加工;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发。

工商信息显示,池州昀钐半导体材料有限公司法定代表人为甘子英, 成立于2021-06-16,注册资本11880.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为金属制品业, 注册地址位于安徽省池州市皖江江南新兴产业集中区皖江西路7号表面处理中心1号厂房、凤鸣大道新能源产业园B4-1栋厂房。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

华安嘉业 金雨茂物

AI市场洞察

一、企业核心速览

  • 公司身份:全称池州昀钐半导体材料有限公司(简称:昀钐半导体),成立时间2021年6月16日,所在地安徽池州市;工商登记关键信息:注册资本11880.00万元,实缴资本9900.00万元,统一社会信用代码91341700MA8LM5N27C,法定代表人甘子英,经营状态存续,人员规模5099人;经营范围:半导体器件专用设备、电子元器件、集成电路、金属材料及制品、模具等的研发、制造、销售,配套金属表面处理及热处理加工、货物进出口业务。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体/金属制品业,核心业务为半导体领域提供器件专用设备及相关材料。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数1次;最近一轮融资为A轮,金额未披露,日期2026年1月21日。

二、融资动态时间轴

  • 融资事件日历(倒序排列):2026年1月21日完成A轮融资,金额未披露,投资方为华安嘉业、金雨茂物。
  • 资金用途:未披露。

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体器件专用设备及相关材料的生产销售;核心竞争力:为高新技术企业、科技型中小企业,具备半导体器件专用设备、电子专用材料等多品类产品的研发、生产、销售全链条能力。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为半导体设备、材料赛道,市场空间未披露,行业阶段处于成长期。
  • 政策支持:国内多地出台半导体产业扶持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,政策覆盖资金补贴、技术攻关、企业培育、人才引进等多个维度,半导体材料、设备类企业可对应享受相关扶持,企业可结合业务布局对接对应区域政策资源。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:具备半导体设备及材料多品类生产服务能力,已获得高新技术企业、科技型中小企业资质,完成A轮融资引入专业产业资本,业务基础扎实。
  • 关键挑战:半导体行业技术迭代速度快、国产化替代竞争激烈,需持续提升技术研发能力适配下游客户需求。
  • 未来潜力:受益于国内半导体产业国产化替代大趋势及各地产业扶持政策红利,下游市场需求持续增长,未来发展空间广阔。

历史融资

A轮
2026-01-21
融资金额未披露
涉及机构
昀钐半导体完成A轮融资,投资方为华安嘉业、金雨茂物,将投入半导体器件设备及材料领域。