杭州之芯

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称：杭州之芯半导体有限公司，成立时间：2019年09月11日，所在地：浙江杭州市。工商登记信息：注册资本3699.69万元，统一社会信用代码：91330100MA2GY48U89，法定代表人：贺贤汉。
• 经营范围：研发、生产、维修：半导体精密零部件、真空腔体加热器、半导体静电吸盘、特种陶瓷、陶瓷部件；晶圆基座修复及制造；销售自产产品并提供相关的技术咨询服务。
• 业务根基：所属行业：非金属矿物制品业。核心业务：以ALN加热器翻新与新品制作、静电吸盘（ESC）的研发、生产和销售为主营业务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额6800万元，融资次数1次。最近一轮融资为拟收购，金额6800万元，日期2024-06-10。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
• 最新融资（唯一一轮）：拟收购，金额6800万元，投资方：富乐德，日期2024年06月10日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体零部件产品（ALN加热器、静电吸盘）的销售。核心竞争力：未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体设备精密零部件，市场空间未披露，行业阶段未披露。
• 政策支持：未提及具体的国家或地方政策。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：专注于半导体关键零部件（ALN加热器、静电吸盘）的研发与生产，已获得拟收购意向，体现市场认可。
• 关键挑战：公司目前处于拟收购阶段，未来发展存在不确定性。
• 未来潜力：若收购顺利完成，可借助投资方资源加速发展，受益于半导体国产替代趋势。