鸿舸

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

公司身份：鸿舸半导体设备（上海）有限公司，成立于2021年5月21日，位于上海自由贸易试验区临港新片区。注册资本为15,794.8718万元，统一社会信用代码为91310000MA1H3RMW6K，法定代表人为CUI RONG。经营范围涵盖电子专用设备、半导体器件专用设备的制造与销售，以及相关技术服务等。

业务根基：所属行业为半导体设备制造，核心业务是提供集成电路技术服务和半导体器件专用设备。

资本轨迹：累计融资金额4.51亿元，共融资2次；最近一轮融资为股权转让，金额3.36亿元，日期2024-12-03。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2024年12月3日，股权转让3.36亿元，投资方为正帆科技。
• 早期融资：2021年12月3日，战略融资1.15亿元，投资方为正帆科技、上海欧迅及个人投资者。

资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：未披露。

关键成员：未提及。

团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：2025年营业收入7.14亿元（来源：企查查，发布日期：2026-09-14），复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体设备销售；核心竞争力包括获评国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业，技术壁垒较高。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道为半导体设备制造，属于集成电路产业链关键环节，市场空间未披露，行业阶段未披露。
• 政策支持：未披露具体政策名称及契合点。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：技术壁垒叠加国家级高新技术企业及专精特新中小企业资质，产品竞争力较强。

关键挑战：短期面临半导体行业竞争加剧及技术迭代压力。

未来潜力：长期受益于国产替代政策红利及集成电路产业持续投入。