大摩半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

江苏大摩半导体科技有限公司（简称：大摩半导体）成立于2017年4月11日，位于江苏南京市，法定代表人乔晓丹。注册资本2342.34万元，统一社会信用代码91321191MA1NQPW2X8。经营范围包括集成电路设备翻新改造、组装、研发、生产，半导体科技领域技术服务等。所属行业为芯片半导体，核心业务为专注于集成电路及半导体晶圆量测设备领域，为全球客户提供再制造、升级改造与技术服务的综合解决方案。资本轨迹：累计披露融资金额5.30亿人民币，融资次数1次；最近一轮融资为拟收购，金额5.3亿人民币，日期2025年8月4日。

融资动态「时间轴梳理」

• 2025年8月4日：拟收购5.3亿人民币，投资方为绿通科技（301322），绿通科技以现金收购及增资方式取得大摩半导体51%股权。
• 资金用途：收购资金用于补充流动资金及技术研发，绿通科技与大摩半导体签署业绩承诺协议，2025年扣非净利润不低于7000万元，2026年不低于8000万元，2027年不低于9000万元。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未明确披露，公司法定代表人及关键负责人为乔晓丹。
• 关键成员：核心团队信息未披露。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：2025年经审计扣非净利润为7210.60万元，高于当年业绩承诺7000万元；累计盈利情况未披露。
• 客户画像：主要客户包括中芯国际、上海积塔、台积电等知名晶圆厂，前5大客户占比及复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于半导体晶圆量测设备的再制造、升级改造及自研设备销售。核心竞争力：国内前道量测设备赛道市占率超20%（不含外资），近三年获7项发明专利、33项实用新型专利，产品支持最高14nm芯片制程。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：公司处于芯片半导体量测设备赛道，属于集成电路产业链关键环节，受益于国产替代浪潮，国内前道量测设备市场渗透率逐步提升，行业处于成长期。
• 政策支持：公司为江苏省专精特新中小企业、高新技术企业，享受相应税收优惠与研发补贴。同时，国家及地方出台多项集成电路产业扶持政策（如苏州AI芯片产业发展措施、广东光芯片行动方案等），鼓励设备材料自主可控，为公司发展提供政策红利。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高（7项发明专利+33项实用新型），国内前道量测设备市占率超20%，客户覆盖中芯国际、台积电等头部晶圆厂，在手订单与业绩承诺支撑增长。
• 关键挑战：与外资设备巨头（如KLA、应材）竞争激烈，存在技术迭代及市场开拓压力；拟收购交易尚需完成交割及后续整合。
• 未来潜力：长期受益于半导体设备国产替代政策红利及晶圆厂扩产需求，叠加绿通科技资本与资源赋能，有望实现量测设备国产化突破。