旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

汇成光电

高端芯片封装测试服务商

  • 最新轮次战略融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2016-03-01

企业简要

公司从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务,是平面显示器(LCD)产业链的重要组成部分。公司坚持科技发展、自主创新,正在向新的发展迈步,努力打造成为国内领先、世界一流的高端芯片封装、测试的研发,制造和服务公司;同时将引进其他先进的封装测试技术,开创中国大陆先进封测的新局。

工商信息显示,江苏汇成光电有限公司法定代表人为郑瑞俊, 成立于2011-08-29,注册资本86164.02万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于扬州高新区金荣路19号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

汇旌资产

历史融资

战略融资轮
2016-03-01
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...