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芯合智汇

致力于人工智能芯片研发

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额2亿人民币
  • 融资时间2024-05-13

企业简要

芯合智汇是一家人工智能芯片研发商，芯合智汇拟开展的业务包括自主研发用于AI推理应用的ASIC芯片、独立研发固态硬盘（SSD）控制器、数据中心系统和企业软件业务等。

工商信息显示，上海芯合智汇计算机科技有限责任公司法定代表人为JASON CHIEH-SHENG YANG， 成立于2024-03-18，注册资本2.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区杨高南路729号1号楼22楼01、04单元。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

农尚环境

历史融资

战略融资轮
2024-05-13
融资金额2亿人民币
涉及机构
农尚环境
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