晟碟

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：全称：晟碟半导体（上海）有限公司；成立时间：2006年8月1日；所在地：上海市闵行区；注册资本：27,200万美元；统一社会信用代码：91310000791440183L；法定代表人：郑力。
• 经营范围：集成电路制造、销售，集成电路芯片设计、封装测试，计算机软硬件及外围设备制造，电子元器件制造，数据处理服务，技术咨询等。
• 业务根基：所属行业：半导体（封装测试）；核心业务：专注于先进闪存存储产品的封装和测试，产品包括SD、MicroSD、iNAND闪存模块等。
• 资本轨迹：累计披露融资金额：42.31亿元（约6.24亿美元）；融资次数：1次；最近一轮融资：并购，金额6.24亿美元（约44.73亿元），日期2024年3月4日，投资方：长电科技。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 最新融资（2024-03-04）：并购，金额6.24亿美元（约44.73亿元），投资方：长电科技（全资子公司长电科技管理有限公司收购80%股权）。
  资金用途：用于整合长电科技先进封装业务，补充闪存封装产能，提升存储芯片封装测试技术能力。
  战略目标：聚焦存储芯片封装市场，巩固半导体封测龙头地位。来源：中国经济网，发布日期：2024-03-05
• 早期融资：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：未披露（法定代表人郑力，现任长电科技董事长，擅长企业战略与资源整合）。
• 关键成员：未披露。
• 团队互补性：依托长电科技管理团队，具备半导体封装领域深厚的技术积累与规模化运营经验。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：2023年上半年实现营业收入约16.05亿元，净利润约2.22亿元（未披露全年及累计亏损/盈利情况）。
• 客户画像：未披露平均单客价值、前5大客户占比及复购率。
• 收益与竞争力：核心收益来源：半导体封装测试服务；核心竞争力：拥有先进闪存封装技术（如SD、MicroSD、iNAND模块封装），产品广泛应用于消费电子与数据中心，批量供货能力行业领先。来源：中国经济网，发布日期：2024-03-05

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：赛道定位：半导体封装测试（存储芯片封装细分）；市场空间：全球存储芯片封装市场规模持续增长，中国封装测试市场占比约30%以上，行业处于成长期。
• 政策支持：受益于《国家集成电路产业发展推进纲要》及上海市集成电路产业扶持政策，在先进封装技术研发、设备进口等方面享受税收优惠及补贴。政策与业务契合点：公司专注闪存封装，契合国家存储芯片自主可控战略导向。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：先进闪存封装技术+长电科技资源整合，客户覆盖国际存储巨头。
• 关键挑战：存储芯片市场竞争激烈，技术迭代快，需持续投入研发保持领先。
• 未来潜力：长期受益于国产存储芯片需求增长及长电科技协同效应，有望扩大高端封装份额。