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文德昌潍

硅基与碳化硅良率控管的精密光学检测量测设备

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-09-19

企业简要

文德昌潍专注于硅基与碳化硅良率控管的精密光学检测量测设备。

工商信息显示,文德昌潍半导体(上海)有限公司法定代表人为任建宇, 成立于2024-05-24,注册资本163.12万美元, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

友财投资

历史融资

A轮
2025-09-19
融资金额未披露
涉及机构
战略融资轮
2024-08-19
融资金额648万美元
涉及机构
正帆科技