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先进封装

全球领先引线框架供应商

  • 最新轮次拟收购轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-10-23

企业简要

先进封装材料国际有限公司（Advanced Assembly Materials International Ltd.以下简称AAMI）是一间全球领先的引线框架供应商。拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力及世界先进的表面处理技术，为跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供全面的引线框架产品和材料解决方案。

工商信息显示，先进封装材料国际有限公司法定代表人为， 成立于2020-06-24，注册资本0.00万， 公司经营状态为仍注册，所属行业为， 注册地址位于。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

至正股份

历史融资

拟收购轮
2024-10-23
融资金额未披露
涉及机构
至正股份
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