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柳鑫实业

印制线路板加工辅助材料制造商

  • 最新轮次股权融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-20

企业简要

柳鑫实业成立于2003年,位于深圳市光明区,为高端PCB盖垫板及先进封装电子材料全球头部企业。公司主营业务围绕PCB及半导体封装基板,是国内最早专业经营PCB盖垫板及电子材料企业之一,已长期服务深度服务沪电、沪士、生益、深南等PCB行业头部企业,产能、市占率、专利数量等国内领先,曾获“制造业单项冠军”及“国家科学技术进步奖二等奖”。在芯片封装材料领域,公司2020年即开始研发先进封装增层绝缘胶膜,与多家IC头部企业配套,现已进入批量供应阶段,打破了高端电子封装材料的海外垄断。

工商信息显示,深圳市柳鑫实业股份有限公司法定代表人为徐腊平, 成立于2003-04-04,注册资本8543.20万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市光明区玉塘街道玉塘社区成德路67号2栋101。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国泰君安创投 中启资本

历史融资

股权融资轮
2025-10-20
融资金额未披露
定向增发轮
2017-03-14
融资金额624万人民币
A轮
2007-06-22
融资金额未披露
涉及机构