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柳鑫实业

印制线路板加工辅助材料制造商

  • 最新轮次股权融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-20

企业简要

柳鑫实业成立于2003年,位于深圳市光明区,为高端PCB盖垫板及先进封装电子材料全球头部企业。公司主营业务围绕PCB及半导体封装基板,是国内最早专业经营PCB盖垫板及电子材料企业之一,已长期服务深度服务沪电、沪士、生益、深南等PCB行业头部企业,产能、市占率、专利数量等国内领先,曾获“制造业单项冠军”及“国家科学技术进步奖二等奖”。在芯片封装材料领域,公司2020年即开始研发先进封装增层绝缘胶膜,与多家IC头部企业配套,现已进入批量供应阶段,打破了高端电子封装材料的海外垄断。

工商信息显示,深圳市柳鑫实业股份有限公司法定代表人为徐腊平, 成立于2003-04-04,注册资本8543.20万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市光明区玉塘街道玉塘社区成德路67号2栋101。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国泰君安创投 中启资本

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:深圳市柳鑫实业股份有限公司(简称:柳鑫实业),成立时间2003年04月04日,所在地广东深圳市;工商登记关键信息:注册资本8543.20万元,实缴资本8538.70万元,统一社会信用代码914403007488617248,法定代表人徐腊平
  • 经营范围:一般经营项目为兴办实业、国内商业物资供销业、货物及技术进出口;许可经营项目为生产电子复合材料、普通货运
  • 业务根基:所属行业为PCB加工辅助材料制造行业,核心业务为PCB钻孔用盖板、垫板的设计、研发、生产、销售和服务,是PCB加工辅助材料专业供应商
  • 资本轨迹:累计披露融资金额624.00万元,融资次数3次;最近一轮融资为股权融资,金额未披露,日期2025年10月20日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按最新到早期倒序):
    • 2025年10月20日:股权融资(金额:未披露),投资方为国泰君安创投、中启资本,资金用途未披露
    • 2017年03月14日:定向增发(金额:624万元人民币),投资方为国泰君安创投、国投证券、平安证券、东莞证券、万和证券、华源证券、一德投资,资金用途未披露
    • 2007年06月22日:A轮(金额:未披露),投资方为深圳资本,资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为PCB加工辅助材料产品销售;核心竞争力为拥有大量PCB行业核心客户,“柳鑫”品牌业内口碑良好,获评高新技术企业、制造业单项冠军企业,曾登上2019年PCB行业专用材料企业营收排行榜

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为PCB配套电子制造赛道,属于新基建、5G、半导体产业链上游,市场空间未披露,行业阶段为成长期
  • 政策支持:未披露具体政策名称及业务契合点

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:深耕PCB加工辅助材料赛道多年,品牌认可度高,拥有产业资本持续加持,具备高新技术企业、制造业单项冠军资质,客户资源优质
  • 关键挑战:受下游PCB行业周期波动影响,面临行业竞争加剧风险
  • 未来潜力:长期受益于5G基建、半导体、电子信息产业发展红利,上游PCB辅助材料需求有望持续增长

历史融资

股权融资轮
2025-10-20
融资金额未披露
柳鑫实业完成金额未披露的股权融资,将加码PCB及先进封装材料研发,巩固行业领先地位。
定向增发轮
2017-03-14
融资金额624万人民币
等待系统生成中...
A轮
2007-06-22
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...