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柳鑫实业

印制线路板加工辅助材料制造商

  • 最新轮次股权融资轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-20

企业简要

柳鑫实业成立于2003年,位于深圳市光明区,为高端PCB盖垫板及先进封装电子材料全球头部企业。公司主营业务围绕PCB及半导体封装基板,是国内最早专业经营PCB盖垫板及电子材料企业之一,已长期服务深度服务沪电、沪士、生益、深南等PCB行业头部企业,产能、市占率、专利数量等国内领先,曾获“制造业单项冠军”及“国家科学技术进步奖二等奖”。在芯片封装材料领域,公司2020年即开始研发先进封装增层绝缘胶膜,与多家IC头部企业配套,现已进入批量供应阶段,打破了高端电子封装材料的海外垄断。

工商信息显示,深圳市柳鑫实业股份有限公司法定代表人为徐腊平, 成立于2003-04-04,注册资本8543.20万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市光明区玉塘街道玉塘社区成德路67号2栋101。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国泰君安创投 中启资本

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:深圳市柳鑫实业股份有限公司(简称柳鑫实业),成立于2003年4月4日,所在地广东深圳。工商登记信息:注册资本8543.20万元,统一社会信用代码914403007488617248,法定代表人徐腊平。
  • 经营范围:一般经营项目为兴办实业、国内商业、物资供销业及货物技术进出口;许可经营项目为生产电子复合材料、普通货运。
  • 业务根基:所属行业为印制线路板(PCB)加工辅助材料制造,核心业务为PCB钻孔用盖板、垫板的设计、研发、生产、销售和服务。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额624.00万元,融资次数3次;最近一轮融资为2025年10月20日股权融资,金额未披露,投资方为国泰君安创投、中启资本。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(倒序):
  • 最新融资(2025年10月20日):股权融资,金额未披露,投资方为国泰君安创投、中启资本。
  • 早期融资(2017年3月14日):定向增发624.00万元人民币,投资方包括国泰君安创投、国投证券、平安证券等。
  • 早期融资(2007年6月22日):A轮融资,金额未披露,投资方为深圳资本。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露。公司为国有控股企业,实际控制人为深圳市国资委。
  • 关键成员:未披露。
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近一年(2025年)营收约11.44亿元,复合增长率未披露;累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为PCB钻孔盖垫板产品销售;核心竞争力为获评国家级制造业单项冠军企业、国家级专精特新“小巨人”企业,产品覆盖AI服务器、网络通信、智能汽车等领域。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为PCB功能材料,属于电子元器件上游,受益于AI服务器、5G基站、智能汽车等下游需求驱动。行业阶段:PCB行业整体进入成熟期,但高端功能材料仍处于成长期。
  • 政策支持:公司获评国家级制造业单项冠军企业、国家级专精特新“小巨人”企业,享受相关政策扶持;具体政策名称未披露,但该类认定通常伴随税收优惠、研发补贴等支持。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:深耕PCB盖垫板领域二十年,获评国家级制造业单项冠军和专精特新“小巨人”,产品已切入AI服务器等高端应用,2025年营收突破11.44亿元。
  • 关键挑战:PCB行业竞争激烈,下游需求波动,IPO审核存在不确定性。
  • 未来潜力:受益于AI、5G、智能汽车等下游产业增长,IPO拟募资5.69亿元扩产,有望进一步提升市占率和盈利能力。

历史融资

股权融资轮
2025-10-20
融资金额未披露
柳鑫实业完成金额未披露的股权融资,将加码PCB及先进封装材料研发,巩固行业领先地位。
定向增发轮
2017-03-14
融资金额624万人民币
等待系统生成中...
A轮
2007-06-22
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...