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海太

专注于IC芯片封装与测试

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2016-03-01

企业简要

海太半导体(无锡)有限公司作为国内技术领先的半导体后工序企业,海太半导体始终坚持用更加精湛的技术为人们创造更美好的记忆。我们始终专注IC芯片后工序服务;包括封装、封装测试。

工商信息显示,海太半导体(无锡)有限公司法定代表人为孙鸿伟, 成立于2009-11-10,注册资本17500.00万美元, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于无锡市新区出口加工区K5、K6地块。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

太极实业

历史融资

A轮
2016-03-01
融资金额未披露
涉及机构