粤芯三期

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企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：广州粤芯三期集成电路制造有限公司（简称：粤芯三期），成立时间2022年09月06日，所在地广州市黄埔区，工商登记：注册资本750000.00万元（实缴650000.00万元），统一社会信用代码91440112MABY65CHX7，法定代表人陈谨。
• 经营范围：集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；集成电路制造；集成电路设计；技术进出口等。
• 业务根基：芯片半导体行业，核心业务为12英寸集成电路模拟特色工艺制造，重点面向工业级、车规级应用。
• 资本轨迹：累计融资2次，最近一轮为2024-12-25天使+轮（金额未披露），投资方工银资本。三期项目投资总额162.50亿元，拟使用募集资金35.00亿元，于2025年一季度逐步投产，计划2026年四季度达产，实现月产能4万片。来源：粤芯半导体公告（新浪财经），发布日期：2026-09-15

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
• 2024-12-25：天使+轮（金额未披露），投资方：工银资本。
• 2024-05-22：天使轮（金额未披露），投资方：广州产投集团、中银资产。
• 资金用途：最新三期项目已投入建设，规划总投资162.50亿元，用于12英寸模拟特色工艺产线建设、设备购置及研发等。来源：粤芯半导体公告，发布日期：2026-09-15

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未披露。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于集成电路晶圆代工服务；竞争力体现在三期项目达产后，粤芯一至三期合计月产能将达8万片12英寸晶圆，工艺平台覆盖BCD、MS、eNVM、HV、SiPho、IGBT等特色工艺。据粤芯半导体CEO陈卫表示，随着三期投产，当年预计同比增长率突破50%以上。来源：广州日报（广州市人民政府），发布日期：2025-03-23

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：芯片半导体行业处于成长期，国产替代需求旺盛，模拟特色工艺在工业、车规领域应用前景广阔。
• 政策支持：广东省出台《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024-2030年)》，支持IDM和晶圆代工企业加大产线布局；苏州市、珠海市亦发布集成电路产业扶持政策，对制造项目提供设备补贴、流片奖补等。
• 战略匹配度：粤芯三期项目符合国家及地方对集成电路制造环节的鼓励方向，可享受研发补贴、产能建设政策红利。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：高资本投入（162.50亿元）打造12英寸特色工艺产线，达产后形成月产8万片规模，车规级及工业级产品需求旺盛。
• 关键挑战：尚处产能爬坡期，短期内面临市场竞争及技术迭代压力。
• 未来潜力：长期受益于国产替代政策及大湾区集成电路产业链协同效应，产能释放后有望快速增长。