光微半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：济南光微半导体科技有限公司（简称：光微半导体），成立时间2023年3月15日，所在地山东济南市，工商登记：注册资本40000万元，统一社会信用代码91370100MACC69P9XB，法定代表人吴学民；经营范围包括电子专用材料研发与制造、光电子器件制造、技术玻璃制品制造等。
• 业务根基：所属行业计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为各类石英玻璃制品的精密加工服务，服务于半导体、光学、光伏、LED等领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为A轮，金额未披露，日期2025年6月23日，投资方思华投资。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
  • 最新融资：A轮（金额未披露），投资方思华投资，日期2025年6月23日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为石英玻璃制品精密加工服务；核心竞争力：拥有27项专利（来源：企查查，更新日期2026-09-13），专注于高端电子材料精密加工领域。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位计算机、通信和其他电子设备制造业中的石英玻璃精密加工，市场空间未披露，行业阶段未披露。
• 政策支持：未披露。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：专注于石英玻璃制品精密加工，拥有27项专利技术壁垒，所属集团菲利华提供产业协同。
• 关键挑战：未披露。
• 未来潜力：受益于半导体、光学、光伏等下游行业持续增长需求，长期发展空间可期。