汉硅半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称辽宁汉硅半导体材料有限公司，成立于2024年02月28日，所在地辽宁省沈阳市。工商登记信息：注册资本9487.50万元，统一社会信用代码91210106MADBW3YC8Y，法定代表人朱燕。
• 经营范围：一般项目：技术玻璃制品制造；技术玻璃制品销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；货物进出口；技术进出口；电子专用材料制造；电子专用材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为半导体多种材料的研发、生产及销售，主要产品包括硅、碳化硅、石英以及在各种基材上碳化硅CVD涂层等高端材料。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为A+轮，金额未披露，日期2025年05月28日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资（2025-05-28）：A+轮，金额未披露，投资方为道禾长期投资。来源：亿欧数据，发布日期：2025-05-28
• 早期融资（2024-09-04）：A轮，金额未披露，投资方为宏翼资本。来源：投资界，发布日期：2024-02-28
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：徐养毅（董事长兼总经理），关键背景未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；核心竞争力未披露。公司人员规模为19人。来源：亿欧数据，发布日期：2025-05-28

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体材料（硅、碳化硅、石英及CVD涂层），市场空间未披露，行业阶段未披露。
• 政策支持：国家/地方政策名称未披露，政策与产品/业务的契合点未披露。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：专注于半导体高端材料（硅、碳化硅、石英及CVD涂层）的研发与生产，具备材料技术解决方案能力。
• 关键挑战：成立时间短（2024年），尚未披露经营数据与客户结构，融资轮次仍处早期。
• 未来潜力：受益于半导体国产替代趋势及高端材料需求增长，技术方向契合行业发展方向。