积分半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：重庆积分半导体有限公司，成立时间2023年2月21日，所在地重庆市，工商登记信息：注册资本400万元，统一社会信用代码91500107MACA9LUK9M，法定代表人谢速；经营范围：半导体分立器件制造、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路制造、电子元器件制造、半导体器件专用设备制造、集成电路芯片及产品销售等。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为半导体分立器件及集成电路芯片研发制造。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为股权转让，金额未披露，日期2025年5月21日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
  • 最新融资：股权转让（金额：未披露），投资方凌越资本，日期2025年5月21日。来源：天眼查，发布日期：2025-05-21
  • 早期融资：无。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：谢速，法定代表人，同时也是公司专利“一种碳化硅芯片栅氧化层制备方法”的发明人，具备半导体技术研发背景。
• 关键成员：除法定代表人外，其他核心团队成员未披露。
• 团队互补性：未提及，现有信息显示创始人具备技术研发能力。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体分立器件及集成电路产品销售；核心竞争力包括已申请发明专利“一种碳化硅芯片栅氧化层制备方法”（申请号CN202411326290.9，公开号CN119208134A，当前状态实质审查），以及3项2025年登记的软件著作权（SiC Mosfet开关损耗分析平台、模块可靠性评估软件、动态特性测试管理软件）。来源：企查查/国家知识产权局公开数据，发布日期：2024-12-27

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体（分立器件与集成电路），市场空间渗透率未披露，行业阶段处于成长期。
• 政策支持：国家及地方政府持续出台半导体产业扶持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》（来源：投资界，发布日期：2025-03-18）、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》（来源：投资界，发布日期：2024-10-22）、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》（来源：投资界，发布日期：2024-08-15）。企业产品方向（碳化硅芯片栅氧化层制备）与政策鼓励的化合物半导体、先进制程工艺方向相契合，但具体政策补贴或项目支持尚未明确披露。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：已布局碳化硅芯片栅氧化层制备方法专利，拥有多项软件著作权，技术壁垒初步形成。
• 关键挑战：公司成立时间短（2023年2月），实缴资本为0，尚处于成长初期，未披露营收及盈利数据，市场拓展与资金压力较大。
• 未来潜力：长期受益于半导体国产替代及各地芯片产业扶持政策，若技术顺利量产，有望在碳化硅功率器件细分领域获得增长机会。