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瑞元半导体

专注功率器件设计与封装

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-07-19

企业简要

瑞元半导体是一家技术驱动型的半导体技术公司。公司总部坐落于中国常州,在深圳设有分公司。公司涉及半导体功率器件的设计及封装。主要产品应用行业包括光伏、消费电子、工业控制、汽车电子等,已经与HALLMARK、三星、小米、霍尼韦尔、BMW、本田、大宇等品牌建立稳定合作关系。

工商信息显示,江苏瑞元控股集团有限公司法定代表人为朱世昌, 成立于2022-02-08,注册资本2245.73万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于常州市钟楼区洪庄路10号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

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企业基础信息「核心速览」

公司身份:江苏瑞元控股集团有限公司(品牌项目:瑞元半导体),成立时间2022年02月08日,所在地江苏常州。注册资本2245.73万元,统一社会信用代码91320400MA7GGUP96R,法定代表人朱世昌。

业务根基:所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,核心业务为功率半导体器件的设计及封装,产品应用于光伏、消费电子、工业控制、汽车电子等领域。

资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数1次;最近一轮融资为A轮,金额未披露,日期2024年07月19日,投资方青枫投资。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:A轮(金额:未披露),投资方:青枫投资,日期:2024年07月19日。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露。
  • 关键成员:未提及。
  • 团队互补性:团队核心能力未披露。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:已与HALLMARK、三星、小米、霍尼韦尔、BMW、本田、大宇等品牌建立稳定合作关系;平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为功率半导体器件销售;核心竞争力包括9条专利信息(来源:金融界,2025-07-02)及高新技术企业资质。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为功率半导体器件设计与封装,市场需求受光伏、汽车电子等领域增长驱动;行业阶段未明确披露。
  • 政策支持:企业被认定为高新技术企业(2024)及专精特新中小企业(来源:爱企查,2026-09-07),可享受研发补贴等政策红利;具体政策名称未披露。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:拥有功率器件设计与封装技术,获多项散热结构相关专利,客户资源覆盖国际知名品牌。
  • 关键挑战:公司成立时间较短(2022年),营收及盈利能力尚未公开,融资仅一轮,资金实力有待验证。
  • 未来潜力:受益于光伏、汽车电子等下游行业增长,叠加高新技术企业与专精特新政策加持,有望在功率半导体国产替代浪潮中拓展市场份额。

历史融资

A轮
2024-07-19
融资金额未披露
涉及机构
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