威銤科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：威銤（苏州）智能科技有限公司（简称：威銤科技），成立时间：2017年11月28日，所在地：江苏省苏州市张家港市
• 工商登记关键信息：注册资本2941.18万元，实缴资本2435.42万元，统一社会信用代码：91320582MA1TCBE26F，法定代表人：唐敏
• 经营范围：精密及超精密塑胶产品、精密金属产品、智能制造设备的研发、生产、销售及售后服务，相关设计服务、塑胶原料购销，自营和代理各类商品及技术的进出口业务

2. 业务根基

• 所属行业：通用设备制造业，属于先进制造、半导体上游材料赛道
• 核心业务：专注半导体塑料国产化研发生产，是国际封测头部企业日月新、国内封测头部企业长电科技、华天科技的供应商

3. 资本轨迹

• 累计披露融资金额：未披露，融资次数：2次
• 最近一轮融资：轮次为股权转让，金额未披露，日期为2025年12月31日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（倒序）

• 2025年12月31日：股权转让，金额未披露，投资方为智融基金
• 2025年7月2日：股权转让，金额未披露，投资方为兴富资本

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈利/亏损：未披露

2. 客户画像

• 核心客户覆盖国内外封测行业头部企业，平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露，复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：精密及超精密塑胶等产品销售
• 核心竞争力：具备高新技术企业、专精特新中小企业、科技型中小企业资质，已进入封测行业头部企业供应链体系

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：半导体上游材料国产化、先进制造赛道，市场空间：未披露
• 行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 相关政策名称：未披露
• 政策契合点：未披露

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：卡位半导体塑料国产化黄金赛道，已进入国内外封测头部企业供应链，拥有高新技术企业、专精特新中小企业等资质认证
• 关键挑战：半导体材料行业技术门槛较高，国产化替代进程中面临国际厂商竞争压力
• 未来潜力：长期受益于半导体全产业链国产化政策红利，下游封测行业需求稳定增长具备较大发展空间