旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

威銤科技

半导体塑料国产化制造商

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-31

企业简要

威銤(苏州)智能科技有限公司成立于2017年11月28日,位于全国百强县江苏省张家港市,专注于半导体制造行业,是一家集设计、制造、销售半导体塑料国产化的研发型智能制造生产企业。威銤是国际封测行业头部企业日月新的供应商,也是国内封测行业头部企业长电科技、华天科技的优质供应商。

工商信息显示,威銤(苏州)智能科技有限公司法定代表人为唐敏, 成立于2017-11-28,注册资本2941.18万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为通用设备制造业, 注册地址位于张家港市塘桥镇北环路199号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

智融基金

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:威銤(苏州)智能科技有限公司(简称威銤智能),成立于2017年11月28日,位于江苏省张家港市。注册资本3137.26万元,统一社会信用代码91320582MA1TCBE26F,法定代表人唐敏。经营范围包括精密及超精密塑胶产品、精密金属产品、智能制造设备的研发、生产、销售及售后服务等。
  • 业务根基:所属行业为轻工制造/通用设备制造业,核心业务为半导体塑料国产化制造商,基于高性能聚合高分子(PEEK、LCP)材料,以精密注塑为核心工艺,服务于半导体、汽车、机器人等高端工业领域。
  • 资本轨迹:累计融资次数2次,累计融资金额未披露。最近一轮融资为2026年2月卡倍亿入股(股权转让),金额未披露,注册资本增至3137.26万元;此前2025年12月智融基金、2025年7月兴富资本分别完成股权转让。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:2026年2月,卡倍亿(宁波卡倍亿电气技术股份有限公司)入股(股权转让),金额未披露。资金用途未披露。
  • 早期融资:2025年12月31日,智融基金投资(股权转让),金额未披露。2025年7月2日,兴富资本投资(股权转让),金额未披露。资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露。
  • 关键成员:未披露。
  • 团队互补性:研发团队包含博士3名、硕士5名,与东南大学、苏州大学建立产学研合作,技术实力强,在精密注塑和高分子材料领域具备研发攻关能力。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。主要客户包括国际封测企业日月新,以及国内头部封测企业长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体塑料部件(IC TRAY芯片载具、电机定子精密包胶)销售。核心竞争力:拥有48项专利(34件实用新型、14件发明专利),年产能达50万件金属tray载盘,通过IATF16949质量体系认证,获省级专精特新中小企业、国家级高新技术企业等资质。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位半导体塑料国产化及高端制造领域,行业处于成长期,受益于半导体产业链自主可控需求及人形机器人、新能源汽车等新兴市场的拓展。
  • 政策支持:公司获得省级专精特新中小企业认证,入选2025年市级瞪羚企业,2026年8月获苏州市机器人产品技术创新奖,享受相应政策扶持和研发补贴。具体政策名称未披露。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒高,拥有48项专利,服务多家头部封测企业,客户粘性强。
  • 关键挑战:未披露。
  • 未来潜力:长期受益于半导体国产化政策、人形机器人及新能源汽车等下游需求增长,有望持续拓展产品线并提升市场份额。

历史融资

股权转让轮
2025-12-31
融资金额未披露
涉及机构
智融基金
威銤科技完成股权转让融资,投资方为智融基金,将推动半导体塑料国产化业务发展。
股权转让轮
2025-07-02
融资金额未披露
涉及机构
威銤科技完成未披露金额的股权转让融资,投资方为兴富资本,将助力其半导体塑料国产化业务拓展。