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远景常现

焦于集成芯片及其设计自动化工具链产品

  • 最新轮次天使
  • 融资金额超千万人民币
  • 融资时间2025-07-18

企业简要

远景常现成立于2025年1月,聚焦于集成芯片及其设计自动化工具链产品。 所研发的工具链基于芯粒(Chiplet)技术,通过数学模型对应用层需求进行任务分解,并实现底层芯粒组合优化及协同,将不同功能和性能的芯粒模块进行高效整合,形成从模糊需求到明确组件的设计工具,同时通过系统软件最大限度压榨硬件资源,实现集成芯片在较低成本和较短周期内的高性能设计方案。

工商信息显示,合肥远景常现科技有限公司法定代表人为尚久远, 成立于2025-01-06,注册资本243.08万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于安徽省合肥市包河区淝河镇龙川路99号中国视界A1栋1802-5。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国华三新 国耀资本 滨湖金投集团

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:合肥远景常现科技有限公司(简称:远景常现),成立时间2025年1月6日,所在地安徽合肥市;注册资本243.08万元,统一社会信用代码91340111MAE9GKFU3U,法定代表人尚久远;经营范围:一般项目涵盖技术服务、技术开发、集成电路芯片设计及服务、软件开发、信息技术咨询服务、进出口业务等,除许可业务外可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体/科技推广和应用服务业,核心业务为聚焦集成芯片及其设计自动化工具链产品,基于芯粒(Chiplet)技术实现底层芯粒组合优化及协同,提供低成本、短周期的高性能集成芯片设计方案。
  • 资本轨迹:累计融资金额1300万元,融资次数1次;最近一轮融资为天使轮,金额超千万人民币,日期2025年7月18日。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历
    • 最新融资:2025年7月18日完成天使轮融资,金额超千万人民币,投资方为国华三新、国耀资本、滨湖金投集团
    • 早期融资:未提及
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:仅披露法定代表人为尚久远,其余背景未披露
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片设计工具及相关服务;核心竞争力为拥有基于芯粒技术的集成芯片设计自动化工具链,可通过数学模型实现需求拆解与芯粒优化组合,大幅降低芯片设计成本、缩短设计周期。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为芯片半导体/集成电路设计自动化(EDA)工具,行业阶段处于成长期,市场空间未披露
  • 政策支持:国内多地出台集成电路产业扶持政策,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,均针对芯片设计、EDA工具等领域提供研发补贴、基金对接、人才激励等多维度支持;企业所属赛道符合国家集成电路产业发展导向,可享受行业普惠性政策红利。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:专注芯粒技术领域集成芯片设计自动化工具链研发,成立半年即完成超千万元天使轮融资,赛道精准度与资本认可度较高。
  • 关键挑战:处于初创发展阶段,团队搭建、技术商业化落地、市场客户拓展等环节仍待推进。
  • 未来潜力:集成电路EDA工具是芯片产业核心刚需环节,国产替代需求旺盛,叠加国内产业政策大力支持,企业长期发展空间充足。

历史融资

天使轮
2025-07-18
融资金额超千万人民币