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捷热科技

家专注于超高精度测控温产品设计、研发

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-18

企业简要

简介:上海捷热科技有限公司(下称“公司”)是一家专注于超高精度测控温产品设计、研发、生产及销售的高科技公司,总部位于上海,并在无锡、南通等地设立分公司及生产基地。公司聚焦超高精度测控温产品的国产化替代,致力于解决国家重大基础研究问题。 公司对标国际品牌产品,紧追国际先进技术水平,测控温精度最高达到 μK 量级,实现了产品化并通过了客户验证。现有核心类产品Wafer晶圆无线测温系统、Wafer晶圆高温无线测温系统、超薄标签式温度记录器、低温精密控温仪、四通道便携式测温仪等。公司技术团队凭借 20 多年来在测控温行业积累的研发能力和品控经验, 将先进测控温技术和综合解决方案广泛应用至半导体、量子、计量、电力、石油、化工、冶金、制药、食品、交通等行业,服务用户包括权威计量机构、芯片制造公司、各大研究院所等高精尖企业。

工商信息显示,上海捷热科技有限公司法定代表人为潘华锋, 成立于2021-08-17,注册资本611.11万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于上海市嘉定工业区叶城路912号J。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

毅达资本

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:上海捷热科技有限公司,成立时间2021年8月17日,所在地上海,工商登记关键信息:注册资本611.11万元,统一社会信用代码91310114MA7ANG0LXY,法定代表人潘华锋;
  • 经营范围:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,以及仪器仪表、电子元器件、计算机软硬件等销售与进出口业务;
  • 业务根基:所属行业机械设备/仪器仪表,核心业务为超高精度测控温产品(测控温精度最高达μK量级)的国产化替代,服务半导体、量子、计量等高精尖领域;
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数2次;最近一轮融资为A轮,金额未披露,日期2025年7月18日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历(倒序):
    - 最新融资:A轮(金额未披露),投资方毅达资本,日期2025年7月18日;
    - 早期融资:天使轮(金额未披露),投资方清源华芯,日期2024年6月25日;
  • 资金用途(未披露)。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露(工商信息显示法定代表人为潘华锋,但个人背景信息未提供);
  • 关键成员:未提及;
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计亏损/盈利未披露;
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;
  • 收益与竞争力:核心收益来源为超高精度测控温产品(硬件/服务);核心竞争力包括20余年技术积累、产品精度达μK量级、已实现批量交付国内头部企业(来源:官网2026-05-21/2026-06-18动态),近期公开多项发明专利(如晶圆无线测温方法等)。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为超高精度测控温仪器,属于仪器仪表/半导体设备行业,市场空间及渗透率未披露,行业阶段(成长期,受益于国产替代需求);
  • 政策支持:国家及地方政策名称未披露,但企业已获高新技术企业、科技型中小企业资质,并入围2026年“创·在上海”国际创新创业大赛复赛(来源:企查查),政策与业务的契合点包括研发补贴等未明确披露。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:μK量级超高精度测控温技术+产品批量交付国内头部企业验证+多项发明专利壁垒;
  • 关键挑战:短期面临进口品牌竞争压力,融资规模未披露可能影响研发扩张速度;
  • 未来潜力:长期受益于半导体/量子等高端制造国产替代政策红利,及晶圆无线测温等新产品的市场拓展。

历史融资

A轮
2025-07-18
融资金额未披露
涉及机构
捷热科技完成A轮融资,将加码超高精度测控温产品研发,推进国产化替代,拓展下游应用场景。
天使轮
2024-06-25
融资金额未披露
涉及机构
清源华芯
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