圣永丞半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：上海圣永丞半导体科技有限公司（简称：圣永丞半导体），成立时间2021年04月29日，所在地上海市；注册资本1124.24万元，统一社会信用代码91310000MA1H3Q2G51，法定代表人周荣华；经营范围：从事半导体科技领域的技术开发、服务、咨询、转让，半导体器件专用设备、集成电路、电子元器件等制造与销售，货物及技术进出口等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为国内领先的高端半导体硅零部件自主供应商，是国内率先可为12英寸28nm先进制程晶圆厂提供全品类硅部件的本土企业，产品广泛应用于集成电路、光伏、航空航天等领域，已进入国内外头部晶圆厂供应链体系。
• 资本轨迹：累计融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为2025年07月23日PreA轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：
  • 最新融资：2025年07月23日PreA轮（金额：未披露），投资方为成都科创投集团
  • 早期融资：2024年09月18日天使轮（金额：未披露），投资方为致君资本
• 资金用途：最新融资及早期融资用途均未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体核心零部件产品销售；核心竞争力为国内率先具备12英寸28nm先进制程晶圆厂全品类硅部件供应能力，已进入国内外头部晶圆厂供应链，具备高新技术企业、专精特新中小企业资质。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为高端半导体硅零部件赛道，市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：
  • 已公开相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
  • 政策契合点：多地政策均对半导体设备、材料类专精特新、高新技术企业给予研发补贴、产业基金对接、上市培育等支持，公司业务符合集成电路国产替代政策导向，可享受对应政策红利。

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势：国内率先具备12英寸28nm先进制程晶圆厂全品类硅部件供应能力，已进入国内外头部晶圆厂供应链，拥有高新技术企业、专精特新中小企业资质，技术实力获行业认可。

2. 关键挑战：需持续投入研发跟进先进制程需求，同时面临海外成熟厂商的市场竞争压力。

3. 未来潜力：受益于半导体零部件国产替代大趋势，叠加多地集成电路产业政策支持，未来市场拓展空间充足。