圣永丞半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称上海圣永丞半导体科技有限公司，成立时间2021年4月29日，所在地上海临港新片区。注册资本1124.24万元，统一社会信用代码91310000MA1H3Q2G51，法定代表人周荣华。经营范围：半导体科技领域的技术开发、制造、销售等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为高端半导体硅零部件自主供应，是目前国内率先可为12英寸28nm先进制程晶圆厂提供全品类硅部件的本土企业。
• 资本轨迹：累计融资2次，最近一轮为Pre-A轮（2025年7月23日），金额未披露，投资方为成都科创投集团。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2025年7月23日，Pre-A轮，金额未披露，投资方为成都科创投集团。资金用途：加速技术创新与市场拓展，并在成都设立全资子公司，推动西南地区半导体产业链协同发展。来源：投资界，发布日期：2025-07-24
• 早期融资：2024年9月18日，天使轮，金额未披露，投资方为致君资本。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露
• 关键成员：未披露
• 团队互补性：未披露

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体硅零部件销售。核心竞争力：国内率先可为12英寸28nm先进制程晶圆厂提供全品类硅部件，已获高新技术企业、专精特新中小企业认定。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位高端半导体硅零部件，市场空间未披露，行业处于成长期。
• 政策支持：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》重点支持专精特新企业，并落实集成电路企业税收优惠政策。来源：苏州市工业和信息化局，发布日期：2025-03-18

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：国内领先的12英寸28nm先进制程硅零部件供应商，技术壁垒高，产品获头部晶圆厂认可。
• 关键挑战：未明确披露。
• 未来潜力：受益于半导体国产替代政策及成都子公司布局，有望进一步拓展市场。