芯屏半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：芯屏半导体（深圳）有限责任公司（简称：芯屏半导体），成立时间：2024年08月05日，所在地：广东省深圳市
• 工商登记关键信息：注册资本183.63万元，实缴资本114.11万元，统一社会信用代码91440300MADUNAJT97，法定代表人：许奔波，经营状态：存续
• 经营范围：涵盖集成电路设计、集成电路芯片及产品销售、半导体分立器件/光电子器件/显示器件/电子元器件制造及销售、知识产权服务（专利代理服务除外）、工程和技术研究和试验发展等，无许可经营项目

2. 业务根基

• 所属行业：芯片半导体、科技推广和应用服务业
• 核心业务：专注集成电路设计，及半导体、光电子、显示类电子器件的研发、制造与销售

3. 资本轨迹

• 累计披露融资金额：1000万元，融资次数：3次
• 最近一轮融资：轮次PreA+轮，金额未披露，日期2025年11月13日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2025年11月13日：PreA+轮，金额未披露，投资方：长石资本、深智城产投
• 2025年08月01日：PreA轮，金额千万级人民币，投资方：众行资本、富土基金、久科投资
• 2025年06月24日：天使轮，金额未披露，投资方：盛景嘉成、汕韩光层

2. 资金用途

• 未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈亏：未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：半导体相关产品销售、集成电路设计服务
• 核心竞争力：未披露

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：芯片半导体赛道，覆盖集成电路设计、光电子器件等细分领域
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 核心地方政策：《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，政策目标到2030年培育形成千亿级光芯片产业集群，深圳为重点布局城市，政策覆盖集成电路/光芯片领域研发补贴、流片奖补、产业集群培育、创新平台建设等多维度支持，企业业务方向与政策重点扶持领域高度匹配
• 行业普惠政策：国内多地出台集成电路产业扶持政策，苏州、珠海等地分别推出AI芯片、集成电路专项扶持措施，整体行业政策利好性强

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：成立1年多完成3轮融资，落地深圳半导体产业核心集聚地，业务方向契合区域重点产业扶持范畴
• 关键挑战：处于初创发展阶段，技术研发、市场拓展压力较大，核心团队及核心竞争力相关信息暂未公开，发展确定性有待验证
• 未来潜力：长期受益于广东千亿级光芯片、集成电路产业政策红利，半导体赛道整体发展空间广阔